 
XG-VMC二次元影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)： 1. 外形設(shè)計(jì)美觀、內(nèi)部緊湊、體積小； 2. Z軸集成化設(shè)計(jì)，輕松兼容40相燈，激光等常規(guī)功能； 3. 控制柜與機(jī)身一體設(shè)計(jì)，減少機(jī)臺(tái)走線長(zhǎng)度； 4. 大理石按照量具標(biāo)準(zhǔn)制定長(zhǎng)寬厚尺寸，保證zui基礎(chǔ)精度； 5. *無牙絲桿傳動(dòng)，低噪音，消除回程間隙誤差，定位更加準(zhǔn)確； 6. 限位減速電路板集成設(shè)計(jì)，便于安裝調(diào)試； 7. 電機(jī)動(dòng)力線，編碼線分離走線方式，降低內(nèi)部電路干擾； 8. 新版CNC軟件，界面友好、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性強(qiáng)。 XG-VMC二次元影像測(cè)量?jī)x規(guī)格參數(shù)： 基本參數(shù) | 型號(hào) | XG-VMC250 | 測(cè)量范圍 | X250×Y250×Z200mm | 整機(jī)尺寸 | 約W560×D720×H875mm | 整機(jī)重量 | 約180Kg | XYZ導(dǎo)軌 | 高精度線性滑軌 | 基座材質(zhì) | 花崗巖 | 技術(shù)參數(shù) | XY精度 | E2=(3.0+L/200)µm＊標(biāo)注 | Z精度 | E1=(3.0+L/150)µm＊標(biāo)注 | XY重復(fù)性 | ＜3.0µm | Z重復(fù)性 | ＜3.0µm | XY加速度 | 250mm/s2 | Z加速度 | 110mm/s2 | XY速度 | 150mm/s | Z速度 | 50mm/s | 光學(xué)尺分辨率 | 1.0µm | 基本配置 | CCD | 彩色高清晰CCD | 輪廓燈 | 白色(紅、黃、藍(lán)三基色可選) | 表面燈 | 4項(xiàng)燈，分區(qū)塊控制 | 鏡頭 | 12段全自動(dòng)變焦鏡頭 | 放大倍率 | 光學(xué)放大倍率：0.7X～4.5X；影像放大倍率：28X～180X | 運(yùn)動(dòng)控制 | 鼠標(biāo)/軟件 | 環(huán)境要求 | 基本要求 | 溫度20℃±2℃，濕度30～80% | 供電電源 | 1∮ AC220V 50Hz 10A |
注：可選購(gòu)RENISHAW接觸式探頭，作立體工件上的斜面、圓、槽溝、柱、球、錐、盲孔、高度等測(cè)量。 ＊ L為被測(cè)長(zhǎng)度，單位：mm XG-VMC二次元影像測(cè)量?jī)x主要配置： 1. CCD：日本原裝高清晰SONY彩色CCD，41萬像素； 2. 鏡頭：全自動(dòng)Navitar變焦鏡頭6.5:1； 3. 馬達(dá)：日本COOLMUSLE飼服馬達(dá)； 4. 光柵尺：英國(guó)RENISHAW反射式金屬帶狀光柵尺； 5. 工作臺(tái)：00級(jí)高精密花崗巖大理石； 6. 讀數(shù)卡：美國(guó)雷賽； 7. 運(yùn)動(dòng)卡：美國(guó)雷賽 精密量?jī)x控制卡； 8. 聯(lián)軸器：LK5-C26中日合資； 9. 控制系統(tǒng)：美國(guó)Galil四軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。 二次元影像測(cè)量?jī)x燈源特色： 1. 底燈：照亮范圍影像視窗*，光均勻； 2. 上燈：兩環(huán)四項(xiàng)燈，并有一定角度，測(cè)量效果更好； 3. 四項(xiàng)燈：四十相燈控制器通用，可輕松更換。 XG-VMC二次元影像測(cè)量?jī)x測(cè)量軟件： 1. 專業(yè)適用于全自動(dòng)光學(xué)影像量測(cè)儀，提供多種影像量測(cè)方法； 2. 提供自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)量測(cè)高度； 3. 提供公差分析，可進(jìn)行有效的品管檢驗(yàn)； 4. IUI功能：以盡量少的操作步驟來完成測(cè)量，使測(cè)量方式多元化； 5. 自動(dòng)編程，批量檢測(cè)，操作簡(jiǎn)便省時(shí)； 6. SPC可進(jìn)行有效的品管檢驗(yàn)； 7. 圖形和數(shù)據(jù)可存檔、打印，并可以轉(zhuǎn)成WORD(*.doc)、EXCEL(*.xls)和AUTOCAD(*.dxf)檔案格式輸出顯示； 8. 具備激光測(cè)量模塊功能； 9. 界面友好，操作簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性強(qiáng)。 |
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