泡沫開閉孔率分析儀性能參數(shù)

測(cè)試內(nèi)容：真密度；

發(fā)泡材料、硬質(zhì)泡沫等開孔率、閉孔率、切孔校正開孔率、切孔校正閉孔率；

符合GB/T 10799-2008，ASTM D6226-2005，ISO4590：2002；

測(cè)試精度：精確度優(yōu)于±0.03% ，重復(fù)性優(yōu)于±0.015% ，分辨率:  0.0001g/ml；

測(cè)試速度：1-2min完成一次測(cè)試（不含恒溫時(shí)間）。 雙站分析效率提高一倍；

分 析 站：BSD-TD1-K型:  1個(gè)分析站，同時(shí)測(cè)試一個(gè)樣品； BSD-TD2-K型:  2個(gè)*獨(dú)立的分析站，同時(shí)測(cè)試2個(gè)樣品；；

適用范圍：樣品密度大小不受限制，可以測(cè)定各種粉末狀、顆粒狀、塊狀、泡沫狀等的固體樣品，以及漿狀物質(zhì)、不揮發(fā)的液體等樣品的真密度；發(fā)泡材料等物質(zhì)的開閉孔率；

測(cè)試體積：0.01ml以上，適合各種體積樣品；

樣 品 池：標(biāo)配10ml、50ml、150ml的真密度樣品池及針對(duì)發(fā)泡材料的開閉孔率不銹鋼樣品池；開閉孔率樣品池*符合國(guó)標(biāo)GB/T 10799-2008的測(cè)試要求。 另有針對(duì)微量樣品的zui大容積3ml的微體積樣品池（配備相應(yīng)微體積基準(zhǔn)腔）；亦可方便擴(kuò)展至2000ml（配備自動(dòng)切換的相應(yīng)大體積擴(kuò)展腔）；特殊要求可定制各種規(guī)格樣品池；

壓力范圍：0-1bar. 用戶可自定義zui大壓力，以降低壓力使分析樣品變形所帶來(lái)的誤差；

測(cè)試氣體：40升高純氦氣，純度≥99.999%；氮?dú)獾绕渌鼩怏w可選；

儀器配件：閥門及壓力傳感器全部進(jìn)口；

泡沫開閉孔率分析儀技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

全自動(dòng)化：一鍵完成氣路沖洗、樣品沖洗、系統(tǒng)恒溫、多次重復(fù)測(cè)試，給出結(jié)果；

樣 品 池：具有專門針對(duì)發(fā)泡材料符合國(guó)標(biāo)GB/T 10799-2008而設(shè)計(jì)的開閉孔率樣品池，不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)部為立方體空間，可使樣品池利用率達(dá)到80%以上（國(guó)標(biāo)要求15%以上），大大高于普通圓柱樣品池,；

測(cè)試方式：采用以不同體積的樣品池直接作為樣品測(cè)試腔的“下裝式"的測(cè)試方式，相對(duì)同類儀器通過填塞方式來(lái)改變測(cè)試腔體積的方式，具有對(duì)樣品測(cè)試腔體積利用率高的優(yōu)勢(shì)，從而使測(cè)試精度得以提高；“下裝卡口式"的樣品池，可以方便的同時(shí)滿足微體積和大體積裝樣的需求，以達(dá)到提高測(cè)試精度的目的；

（名稱:  樣品池下裝式真密度儀  號(hào):  201120436207.5）

恒溫模式：全自動(dòng)程序化恒溫模式，恒溫精度<0.1℃；程序化控制恒溫過程，并自動(dòng)進(jìn)入測(cè)試過程；

閥門類型：氣控閥，從根本上*消除了同類儀器電磁閥結(jié)構(gòu)動(dòng)作時(shí)發(fā)熱引起的基準(zhǔn)腔體積的變化，無(wú)需進(jìn)行軟件修正；，儀器開機(jī)無(wú)需預(yù)熱，可直接測(cè)試；

（名稱:  氣控閥真密度儀  號(hào):  201220140709.8）

基 準(zhǔn) 腔：具有內(nèi)置1個(gè)基準(zhǔn)腔，1個(gè)擴(kuò)展腔（擴(kuò)展腔可針對(duì)不同的樣品池體積來(lái)改變參比腔體積，以提高測(cè)試精度）；程序可根據(jù)剩余體積自動(dòng)選擇是否啟用擴(kuò)展腔；

氣    路：模塊化氣路結(jié)構(gòu)，閥門與閥門之間無(wú)管路接頭，減少漏氣點(diǎn)，溫度場(chǎng)均勻；

自動(dòng)重復(fù)：可自動(dòng)進(jìn)行重復(fù)測(cè)試，直到達(dá)到精度；

壓力平衡：具有自動(dòng)默認(rèn)、用戶選擇及用戶自定義三種模式的壓力平衡時(shí)間，適應(yīng)不用結(jié)構(gòu)狀態(tài)的樣品；

自檢流程：*的智能自檢流程，智能判斷樣品池有無(wú)漏氣及儀器氣密性是否合格，*解決人為操作失誤；

恢復(fù)常壓：具有測(cè)試完畢自動(dòng)恢復(fù)常壓功能，防止樣品飛濺；

控制界面：清晰形象的圖形化控制界面，并可在界面上進(jìn)行所有硬件的控制操作；

斷電保護(hù)：*的穩(wěn)定性，即使意外斷電、斷線，亦不會(huì)丟失當(dāng)前數(shù)據(jù)，且實(shí)驗(yàn)可恢復(fù)繼續(xù)進(jìn)行；

記憶功能：儀器配置芯片記憶功能，實(shí)現(xiàn)人工對(duì)儀器硬件參數(shù)的零配置；

運(yùn)行日志：詳盡的儀器運(yùn)行日志，時(shí)間精確到秒，該日志為儀器的可靠運(yùn)行與售后提供保障；

真人語(yǔ)音：各個(gè)測(cè)試流程真人語(yǔ)音提示；

多語(yǔ)言包：支持可自定義編輯的多國(guó)語(yǔ)言操作界面.

遠(yuǎn)程控制：具有網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制功能；

測(cè)試原理

應(yīng)用阿基米德原理--氣體膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體在一定條件下的玻爾定律（PV=nRT），通過測(cè)定測(cè)試腔內(nèi)樣品所排開的氣體體積來(lái)精確測(cè)定樣品的骨架體積（含閉孔），從而得到其真密度，真密度＝質(zhì)量/骨架體積.

氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測(cè)定樣品所排開的體積. 此法可避免浸液法中由于樣品溶解造成的測(cè)試誤差，具有不損壞樣品的優(yōu)點(diǎn). 因?yàn)闅怏w能滲入樣品中極小的孔隙和表面的不規(guī)則孔隙，因此測(cè)出的樣品體積更接近樣品的骨架體積，從而可以用來(lái)計(jì)算樣品的密度，測(cè)試值也更接近樣品的真實(shí)密度.

儀器的測(cè)試系統(tǒng)由測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔構(gòu)成，如圖.

待測(cè)樣品質(zhì)量：M；測(cè)試腔體積：V₁；基準(zhǔn)腔體積：V₂;

測(cè)定樣品真密度時(shí):

1.將骨架體積為V（待測(cè)）的樣品放入測(cè)試腔；

2.儀器自動(dòng)打開測(cè)試閥和排氣閥排空測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔內(nèi)的氣體，關(guān)閉排氣閥，等壓力穩(wěn)定后，記錄此時(shí)壓力P₁；

3.關(guān)閉測(cè)試閥，向基準(zhǔn)腔內(nèi)注入一定量的氣體并記錄穩(wěn)定后的壓力P₂；

4.打開測(cè)試閥，將樣品測(cè)試腔與基準(zhǔn)腔連通并記錄穩(wěn)定后的壓力P₃；

打開測(cè)試閥前后測(cè)試腔和基準(zhǔn)腔內(nèi)氣體的總摩爾量是相等的，由此可知：P₁(V₁-V)+P₂V₂=P₃[(V₁-V)+V₂]，即V=V₁-(P₂-P₃)V₂/(P₃-P₁)，ρ=M/V

即：可得出材料的骨架體積和真密度。