· 硅膠基體:40µm 不規(guī)則形,酸洗處理,平均孔徑 60A
· 鍵合相:甲基
· 端基封尾:是
· 典型碳載量:4.1%
· 主要保留機(jī)理:弱的非極性作用
· 應(yīng)用樣品類型:血漿、尿液和水樣
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更新時(shí)間:2017-04-20 23:39:52瀏覽次數(shù):2079
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Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
· 硅膠基體:40μm 不規(guī)則形,酸洗處理,平均孔徑 60A
· 鍵合相:甲基
· 端基封尾:是
· 典型碳載量:4.1%
· 主要保留機(jī)理:弱的非極性作用
· 應(yīng)用樣品類型:血漿、尿液和水樣
Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱由于是單碳基團(tuán),甲基鍵合相是所有烷基鍵合相中對(duì)非極性化合物保留zui弱的。但是,由于已經(jīng)對(duì)硅膠基質(zhì)進(jìn)行了端基封尾處理,硅膠表面的硅羧基已經(jīng)得到了有效地屏蔽,這樣對(duì)極性樣品和多功官能團(tuán)樣品洗脫都比較容易實(shí)現(xiàn)。
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