光刻膠灰化、除渣和硅片清洗
在引線鍵合、倒裝芯片底部填充、PCB 去污之前清潔芯片
生物醫用涂層前表面處理，提高醫用植入物的親水性
環氧樹脂粘合前的光學元件、玻璃、光纖頭和基板清潔
PDMS、微流體、載玻片和芯片實驗室
改善金屬與金屬或復合材料的粘合
改善塑料、聚合物和復合材料的粘合
特征：
大型樣品室（內徑：9 英寸/230 毫米，深度：13.4 英寸/340 毫米）。足以容納一個 8 英寸晶圓，一個或兩個 25/50 槽 6"/4" 石英晶圓舟。
等離子放電法：電容耦合等離子放電與外部彎曲放電電極。
連續和脈沖等離子體。脈沖比可以從 100%（連續）更改為小于 1%。Tergeo 等離子系統不僅以 1 瓦的間隔調整射頻功率瓦數，而且還產生連續和脈沖等離子。改變等離子體強度超過幾個數量級。
操作方式：自動配方執行；自動作業序列執行；手動操作。
等離子傳感器：等離子強度傳感器實時監測等離子狀態，并為用戶提供不同配方條件下等離子強度的定量反饋。等離子傳感器還可以監測等離子灰化過程的進程并用作終點指示器。等離子強度實時顯示在液晶觸摸屏顯示器上。
*過程控制功能：壓力傳感器、溫度傳感器、MFC 中的氣體流量計、等離子強度傳感器、自動阻抗匹配。
腔室設計：鋁法蘭和厚壁高純度石英管增強了耐化學性并減少了派熱克斯玻璃中的堿性雜質（Ca、K、Na）。
樣品架：4mm厚高純石英板，尺寸：220mmX280mm。
腔體尺寸：內徑：9″/230mm；外徑：9.44″/240mm；深度 13.4 英寸/340 毫米
射頻電極：外部電容耦合射頻電極纏繞在石英管上。外部射頻電極設計可實現更大、更均勻的等離子體體積，同時也消除了與內部金屬射頻電極設計相關的離子濺射和加熱問題。
射頻電源：具有自動阻抗匹配的13.56MHz高頻射頻電源。射頻功率有 13.56MHz 時的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦三種選擇。射頻功率可以以 1 瓦的間隔進行調整。與低效率、低成本的 KHz 電源相比，13.56MHz 射頻電源產生更高密度的等離子體。
氣體輸入：最多三個 MFC 控制的氣體輸入（0~100sccm）。一個額外的排氣口和吹掃口。? 英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。
用戶界面：7英寸電阻式觸摸屏，用手指觸摸，無需手寫筆。
配方和工作支持：總共 20 個可定制的配方。作業序列中最多三個清潔步驟。
要求：
交流輸入：110V~230V通用交流電源支持
抽氣口：NW/KF25
抽真空速度：3.5 cfm 或更高。
真空泵極限壓力：50mTorr以下
