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為了獲得大的過程可靠性，在涂覆SU-8 2000抗蝕劑之前，基材應清潔干燥。 為了獲得很好的結果，應使用食人魚濕法蝕刻（使用H2SO4和H2O2）清潔基材，然后用去離子水沖洗。

基材也可以使用反應離子蝕刻進行清潔

（RIE）或任何裝有氧氣的桶式灰燼。 通常不需要粘合促進劑。 對于包括電鍍的應用，建議使用MCC Primer 80/20（HMDS）對基材進行預處理。

涂層

SU-8 2000抗蝕劑有十二種標準粘度。 本加工指南文件涉及四種產品：SU-8 2025，SU-8 2035，SU-8 2050和SU-82075。圖1。

提供選擇合適的SU-8 2000抗蝕劑和旋轉條件以實現所需膜厚所需的信息。

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1.）為基板直徑的每英寸（25毫米）分配1ml的抗蝕劑。

2.）以100 rpm /秒的加速度在500 rpm下旋轉5-10秒。

3.）以300 rpm /秒的速度在2000 rpm下旋轉30秒。