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這款激光捕獲顯微切割系統采用OCT成像（光學相干層析）作為引導的飛秒激光顯微切割系統。作為激光顯微超薄切片機使用，它是多功能多用途的激光超薄切片機，可以精密而不接觸地切割生物樣品和生物材料。
這款激光捕獲顯微切割系統采用飛秒激光器,用于二維和三維樣品和材料的切片、構造或溫和提取以進行分析。當涉及到硬組織、植入組織或難切割材料的切割時，這款激光捕獲顯微切割系統可以克服機械組織制備的基本限制。
激光捕獲顯微切割系統應用
骨科和骨科（非脫鈣硬組織和植入物界面研究）
心臟病學和心血管研究及醫學（含生物材料和支架的軟組織、鈣化斑塊）
再生醫學與組織工程（植入物、支架）
口腔面部和牙科醫學（金屬、陶瓷或聚合物植入物的非脫鈣硬組織）
耳鼻喉科和聽力學（如耳蝸、植入物）
從小鼠到大型動物模型的臨床前研究

激光捕獲顯微切割系統特色
幾乎連續切片的非脫鈣硬組織（骨、牙齒），材料損失最小
硬組織和軟組織的組織學，甚至是精細的樣本（如耳蝸）
植入物組織界面組織學（如牙科螺釘、心血管支架、支架）
無接觸激光切割組織可避免擠壓、劃傷或裂紋等人工制品
用三維切片（例如沿著牙螺釘的植入組織界面）輕輕分離特定部位的樣本
生化分析用無污染無接觸樣品的制備
組織工程用生物材料的切割（如支架、聚四氟乙烯、水凝膠）
組織、基質和材料的三維微結構
光學相干層析成像引導切割
為了導航和成像樣品或切割質量控制,我們配備了光學相干斷層掃描（OCT）。這提供了二維和三維切割和成像的*組合，便于對樣品進行解剖和分析。此外，簡單多光子顯微鏡（MPM）是一種將其集成到激光顯微切片中進行更深入組織成像的選擇。
激光捕獲顯微切割系統切割參數
切割厚度：10 – 100 µm
切割速度：1 mm2 /s
切割區域面積： 40 x 40 mm