檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
參考價 | ¥16 |
訂貨量 | 1 |
更新時間:2017-06-06 11:43:31瀏覽次數:568
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韓國先鋒X射線鍍銀膜厚儀XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
韓國先鋒X射線鍍銀膜厚儀可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
產品應用
產業 | 產品 | 應用例 |
IC封裝 | 導線架,BGA,BCC,Flip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
導線架 | 導線架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
端子工業 | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被動組件 | 芯片電阻,電容,電感,熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺絲工業 | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
電鍍線 |
| 電鍍液分析 |
其它工業 | 探針,馬達,石英振動器,電線電纜,裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |