功能測(cè)試經(jīng)常用于驗(yàn)證總體功能、校準(zhǔn)信息以及諸如醫(yī)療設(shè)備等高風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)用的認(rèn)證。較新的測(cè)試實(shí)現(xiàn)策略也受預(yù)算、吞吐量、內(nèi)置自檢(BIST)和待測(cè)單元(UUT)設(shè)計(jì)等因素的驅(qū)動(dòng)。 

一個(gè)經(jīng)常得不到足夠重視的領(lǐng)域是“信號(hào)管理”，基本上就是用于測(cè)試的信號(hào)開關(guān)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和/或配置。信號(hào)管理允許系統(tǒng)共享測(cè)試資源，并行測(cè)試多個(gè)UUT。經(jīng)過(guò)正確配置的信號(hào)管理，有助于zui大程度地減小自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的外形尺寸，從根本上節(jié)省成本。 

UUT的測(cè)試要求是什么？ 

在了解設(shè)計(jì)和工藝以及信號(hào)管理之前，應(yīng)該先了解UUT。這包括產(chǎn)品類型、配置(單個(gè)PCB，預(yù)制PCB，zui終產(chǎn)品)、測(cè)試規(guī)范、規(guī)劃的測(cè)試點(diǎn)/焊盤尺寸、預(yù)期數(shù)量(每線/天/班等)和預(yù)期的故障頻譜。 

顯然我沒有包括“預(yù)算”在內(nèi)。但在理解它之前，你無(wú)法確定測(cè)試需要花多少成本。只有知道了測(cè)試UUT需要什么時(shí)，你才能開始投資談判。也只有到那時(shí)，你才能達(dá)成必要的折衷。 

高I/O數(shù)量和功能 

每個(gè)UUT越來(lái)越多的功能，加上不斷縮小的尺寸使得問(wèn)題更多。由于PCB尺寸很小，這些器件可能還在貨架上就要進(jìn)行測(cè)試了。因此，要么有一套并行儀器，要么通過(guò)信號(hào)管理將儀器連接到需要測(cè)試的UUT。 

元件密度對(duì)功能測(cè)試來(lái)說(shuō)似乎不是問(wèn)題。畢竟這里主要關(guān)心的是“什么信號(hào)進(jìn)入，什么信號(hào)輸出。”雖然這么說(shuō)太簡(jiǎn)單化了，但通常是這個(gè)道理。給UUT輸入端施加激勵(lì)信號(hào)后，應(yīng)輸出特定的數(shù)據(jù)集。 

但元件密度是其中一個(gè)因素，原因有幾個(gè)方面。首先，更高密度意味著廣泛的功能——即復(fù)雜功能，高I/O數(shù)量，或兩者的組合。看過(guò)圖1所示的PCB樣品后，你必須首先回答這些問(wèn)題：I/O數(shù)量是多少？連接器上有什么類型的信號(hào)(數(shù)字/模擬)？要求什么樣的儀器？有必要進(jìn)行校準(zhǔn)嗎？診斷關(guān)鍵嗎？探測(cè)是人工還是機(jī)器人做？會(huì)使用自動(dòng)的處理器嗎？所用的I/O連接器方便探測(cè)或連接嗎