【詳細說明】

手持式測厚儀 OXFORD-563
牛津儀器OXFORD-563表面銅厚測量，剛性及柔性，單層，雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
優(yōu)勢：
1.  OXFORD-563采用微電阻測試技術，提供了測試表面銅厚度（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上*的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對可信的測量結果產(chǎn)生影響。
2.  創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的
 
測試技術：
1.  微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針（牛津儀器產(chǎn)品）以保證高度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。
2.  探針可通過透明材質的外殼看到，使客戶能夠地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內(nèi)側兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。
3.  微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。
探頭特點：
1.  系繩式的SRP-4探頭采用結識耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。
2.  SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地換,將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。  OXFORD-563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。