導讀：目前，上新型溫度傳感器正從模擬式向、由集成化向智能化、網絡化的方向發展。

近百年來，溫度傳感器的發展也大致經歷了三個階段：傳統的分立式溫度傳感器、模擬集成溫度傳感器/控制器、智能溫度傳感器這三個階段。

　　*個階段：模擬集成溫度傳感器

    集成傳感器，是采用硅半導體集成工藝而制成的，因此也可稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在上世紀80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上、可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的IC。

    模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單一(僅測量溫度)、測溫誤差小、價格低、響應速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，適合遠距離測溫、控溫，不需要進行非線性校準，外圍電路簡單。它是目前在國內外應用zui為普遍的一種集成傳感器。

　　第二階段：模擬集成溫度控制器

　　模擬集成溫度控制器主要包括溫控開關、可編程溫度控制器。典型產品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增強型集成溫度控制器(例如TC652/653)中還包含了A/D轉換器以及固化好的程序，這與智能溫度傳感器有某些相似之處。但它自成系統，工作時并不受微處理器的控制，這是二者的主要區別。

　　第三階段：智能溫度傳感器

    智能溫度傳感器，也稱數字溫度傳感器。是在20世紀90年代中期問世的。它是微電子技術、計算機技術和自動測試技術(ATE)的結晶。

    目前，上已開發出多種智能溫度傳感器系列產品。智能溫度傳感器內部都包含溫度傳感器、A/D轉換器、信號處理器、存儲器(或寄存器)和接口電路。時間繼電器接線圖有的產品還帶多路選擇器、*控制器(CPU)、隨機存取存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。智能溫度傳感器的特點是能輸出溫度數據及相關的溫度控制量，適配各種微控制器(MCU);并且它是在硬件的基礎上通過軟件來實現測試功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發水平。

    進入21世紀后，智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總線標準化、高可靠性及安全性、開發虛擬傳感器和網絡傳感器、研制單片測溫系統等高科技的方向迅速發展。

    以上便是智能溫度傳感器的發展階段！更多氣體傳感器，測溫儀等儀器，請搜澳洲新儀器！