濕敏性元件儲(chǔ)存條件----技術(shù)文章
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濕敏性元件儲(chǔ)存 濕敏性元件常被誤解。隨著濕敏性元件使用越來(lái)越廣泛,人們也越來(lái)越關(guān)注其故障機(jī) 理。元件暴露在高溫下,有幾種標(biāo)準(zhǔn): ?IPC / JEDEC J-STD-020,用于塑料集成電路(IC)SMD濕度/回流敏感類 ?IPC / JEDEC J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)型,用于處理,包裝,運(yùn)輸及濕度回流敏感SMD使用 ?IPC / JEDEC J-STD-035,聲學(xué)顯微鏡用于非氣密封裝電子元件 ?IPC-9501,PWB組裝工藝 回流過(guò)程中,塑料表面貼裝器件(SMD)中的除濕器能產(chǎn)生足以損壞器件的蒸汽壓。 常見失效模式包括內(nèi)部塑料與模具或引線框架分離(分層);焊線損害;模具損壞;內(nèi)部 裂紋無(wú)法延伸到元件表面。情況下,裂紋會(huì)延伸到元件表面,更嚴(yán)重的是,元件 將隆起并彈出(以下簡(jiǎn)稱“爆米花”效應(yīng))。 IPC – 連接電子工業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)定了濕敏性 元件標(biāo)準(zhǔn)IPC-M-109極其指導(dǎo)方針。 包括以下七個(gè)文件: 電子元件評(píng)估過(guò)程模擬(預(yù)處理IC元件) ?IPC-9502,電子元件PWB組裝焊接工藝指南 ?IPC-9503,非IC元件濕敏型分類 ?IPC-9504,評(píng)估非IC元件組裝過(guò)程模擬(預(yù)處理非IC元件)。濕敏性元件zui初文件。 ?IPC-SM-786,濕度/回流敏感IC特性和處理程序,不常用。 ?IPC / JEDEC J-STD-020分類程序用于濕敏性元件,如透水性材質(zhì)的非氣密性封裝, 比方塑料。 此過(guò)程包括暴露在回流焊溫度時(shí),詳細(xì)的目視檢查,掃描聲學(xué)顯微鏡,橫切和電氣測(cè) 試。 測(cè)試結(jié)果基于元件自身溫度,因?yàn)樗苄运苣J侵饕獑?wèn)題。標(biāo)準(zhǔn)回流溫度為220°C +5°/ -0°C,但回流實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)小體積元件可達(dá)235°C高溫。因此,在較高溫度下,如果電路 板包含大小兩種元件,建議評(píng)估回流溫度為235°C。只要達(dá)到J-STD-020規(guī)定的回流 曲線,對(duì)流,紅外(IR)或汽相回流設(shè)備都可以使用。 | ||||
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?1級(jí) - 小于或等于30°C/85%RH情況下,車間壽命無(wú)限
?2級(jí) - 小于或等于30°C/60%RH情況下,車間壽命為一年
?2* - 小于或等于30°C/60%RH情況下,車間壽命為4周
?3級(jí) - 小于或等于30°C/60%RH情況下,車間壽命為168小時(shí)
2級(jí). 裝袋前干燥可選,裝袋與干燥劑必選,標(biāo)簽必選。
2a?級(jí). 裝袋前干燥必選,裝袋與干燥劑必選,標(biāo)簽必選。
6級(jí). 裝袋前干燥可選,裝袋與干燥劑可選,標(biāo)簽必選。
干燥包裝前IPC預(yù)烘烤建議:
包裝厚度小于或等于1.4mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為8?28小時(shí),150℃時(shí)為4?14小時(shí)。
包裝厚度小于或等于2.0mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為23?48小時(shí),150℃時(shí)為11?24小時(shí)。
包裝厚度小于或等于4.0mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為48小時(shí),150℃時(shí)為24小時(shí)。
車間壽命到期IPC烘烤后建議:
包裝厚度小于或等于1.4mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為4?14小時(shí),40℃時(shí)為5?19天。
包裝厚度小于或等于2.0mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為18?48小時(shí),40℃時(shí)為21?68天。
包裝厚度小于或等于4.0mm:2a?級(jí),125℃時(shí)烘烤時(shí)間為48小時(shí),40℃時(shí)為67?68天。
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