防潮柜:電子制造是在溫度和濕度受控制的廠房里進行的。要努力把環境的溫度控制在68°F-72°F的范圍里,相對濕度控制在40-60%。
在超低濕度干燥柜從組件中吸出水分的條件下,不加熱,使用者就能達到國家規定的干燥時間要求。對于MSL4、5和,干燥柜需要10×暴露時間,才能使SMD足夠干燥,可以根據這個時間重新設置產品儲存時間。把相對濕度能夠維持在不高于5%的干燥包或干燥柜中,就可以做到這點。
與此同時,對貼裝好的和未貼裝好的SMD封裝進行干燥,加熱時的zui低溫度為40℃,zui低相對濕度為5%。使用超低濕度干燥柜是有效的干燥方法,可以延長SMD封裝的儲存時間,避免使用IPC/JEDEC認可的重新設置方法。
在超低濕度干燥柜從組件中吸出水分的條件下,不加熱,使用者就能達到國家規定的干燥時間要求。對于MSL4、5和,干燥柜需要10×暴露時間,才能使SMD足夠干燥,可以根據這個時間重新設置產品儲存時間。把相對濕度能夠維持在不高于5%的干燥包或干燥柜中,就可以做到這點。
與此同時,對貼裝好的和未貼裝好的SMD封裝進行干燥,加熱時的zui低溫度為40℃,zui低相對濕度為5%。使用超低濕度干燥柜是有效的干燥方法,可以延長SMD封裝的儲存時間,避免使用IPC/JEDEC認可的重新設置方法。
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