等離子清洗機器用于大學實驗室清洗實驗工具、鞋底與鞋面粘接、汽車玻璃涂層膜清洗、經等離子體清洗機處理后能使材料粘接更加牢固，如燈、玻璃、紡織、塑料印刷、光電材料或金屬等。

等離子清洗機器還能去除晶圓表面的金屬離子、氧化物等無機物，借助等離子體的轟擊可以使無機物與等離子體中的粒子發生反應或直接被濺射掉，比如去除晶圓表面自然形成的氧化層，確保晶圓表面的純凈度。

等離子清洗去膠機器在半導體行業的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理技術可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

等離子清洗機器去除半導體/芯片/晶圓表面殘膠晶圓等離子清洗設備 對半導體行業封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.

plasma等離子清洗機器改善鍵合效果，在晶圓鍵合過程中，等離子清洗機器去除晶圓表面的污染物和氧化層，提高表面的清潔度和活性，改變表面微觀形態，使其變得更加粗糙，增加表面能，提高晶圓表面的潤濕性和粘附性。這些改變有助于增強晶圓之間的鍵合強度，減少鍵合過程中可能出現的空洞和缺陷，進一步提高鍵合質量。