★設計原理:采用高分子材料吸濕,運用『形狀記憶合金』系統除濕方法。 | |
適用范圍:防氧化材料、芯片、IC、半導體、元器件、精密電子儀器儀表、*觀測光學器材、鏡頭、實驗化學藥品、有色金屬、BGA、膠片、模塊、SMT、貼片、晶圓等。 |
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