真空蒸著裝置 VE-2013
小型TMP+RP的排氣系統,以蒸鍍銀等。碳蒸鍍使用專用碳(SLC-30)進行蒸鍍的夾持式蒸鍍槍。
●可通過TMP + RP的排氣系統在清凈高真空中蒸鍍。
●排氣操作是只有觸摸面板開關的ON / OFF的全自動。
●蒸鍍源可選擇(低輻射熱)金屬蒸鍍電極或(替換芯專用)碳蒸鍍槍。
特征
★VE-2013是繼承VE-2030(本公司制造)概念的簡易型真空蒸鍍裝置。
★TMP實現了機箱內藏的緊湊機箱。因為它是臺式機,所以它占地方
沒有(RP是地板放置)。
★采用小型TMP + RP排氣系統,提供低價格的高真空蒸鍍裝置。
★排氣操作僅通過觸摸面板開關的開啟/關閉進行全自動控制。
★由于鎢籃子的使用可以蒸鍍金鋁鉻銀等。
★碳素蒸鍍使用φ0.5mm的專用碳素蒸鍍鉗型。
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