HAKKO白光FR-810B拔放臺是一款專為處理表面貼裝器件設計的設備，適用于焊接和拆卸集成電路等精密元件。它具有預設模式，可設定最多5個加熱程序，并內(nèi)置氣泵以提供自動冷卻及關(guān)機功能。

下面是使用FR-810B進行焊接的基本步驟

1.準備工作

確保拔放臺處于良好狀態(tài)，所有部件如噴嘴、加熱板等都已正確安裝。根據(jù)待處理的元件類型選擇正確的噴嘴。FR-810B提供了多種不同尺寸和形狀的噴嘴選項，以適應各種需求。根據(jù)所使用的焊料種類以及元件特性，在控制面板上調(diào)整適當?shù)募訜釡囟群蜁r間。通常，對于無鉛焊料，建議的溫度范圍在350°C至420°C之間。

2.焊接前準備

清潔電路板上的焊盤，確保沒有灰塵或氧化物。將要焊接的元件準確放置于電路板上對應的焊盤位置。可以預先在焊盤上涂抹適量的助焊劑，幫助提高焊接質(zhì)量。

3.使用FR-810B進行焊接

將拔放臺連接到電源，并打開開關(guān)開始預熱。

當達到預定溫度后，用選定的噴嘴輕輕接觸元件周圍的焊點，使焊錫熔化并均勻分布。對于較大的元件，可能需要圍繞整個封裝邊緣移動噴嘴，確保所有引腳都被充分加熱。保持噴嘴與焊點接觸的時間不宜過長，以免損壞敏感組件。一旦焊錫熔化且流動到位，緩慢移開噴嘴，讓焊點自然冷卻凝固。FR-810B拔放臺內(nèi)置的氣泵會自動啟動，加速冷卻過程。待焊點冷卻后，仔細檢查焊接質(zhì)量。良好的焊接應該形成平滑、飽滿且無短路現(xiàn)象的焊點。