什么是小型電子元件專用氣密檢查裝置？

該設備對晶體器件、陶瓷諧振器、光學器件、功率半導體、CAN器件、激光二極管、MEMS器件、SAW濾波器、小型繼電器和電容器等需要氣密性的小型電子元件進行泄漏測試。密封產品的泄漏檢測需要兩種檢查：粗漏檢測和細漏檢測。我們擁有可在一臺機器上完成整個過程的全自動機器、特殊機器（定制）以及便于抽樣檢查的臺式類型。

測量超微泄漏

MEMS元件和角速度傳感器、紅外圖像傳感器等小型電子元件需要多年保持其內部密封性能，并要求具有高度的氣密性。
福田開發了一種稱為“膠囊累積法”的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術，用于測量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法”的氣密性檢測裝置，專用于測量超微量泄漏。

超細泄漏測試系統

MUH-0100系列超細泄漏測試系統

該系統是利用精細泄漏試驗（真空室法）和超精細泄漏試驗（膠囊堆積法）進行氣密性檢查的裝置。

測量范圍

當考慮到背景效應時，傳統方法中的氦氣泄漏量約為10 -10 Pa · m 3 / s（He），但采用該*可測量的泄漏量因工件類型和條件而異。

圖1：氦泄漏量的測量范圍

什么是“膠囊堆積法”？

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室”內安裝小容積“膠囊”來測量氦氣泄漏的方法，以檢測工件（測試品）中微小的氦氣泄漏。 使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏。

[測量流程]
① 將裝有工件（測試品）的“膠囊”和“腔室”抽真空，封閉“膠囊”，并
　累積氦氣至質譜儀可以檢測到的水平。
② 打開“膠囊”，將“膠囊”內的氣體釋放到“腔室”中。
③擴散的氦氣變成分子流，通過“孔徑”，被質譜儀測量。

圖2：原理圖

“膠囊堆積法”的特點

顯著降低背景。
可檢測超微量氦氣泄漏。
氦泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~
*當存儲時間為2小時時。
這取決于爆炸條件、膠囊尺寸和靜置時間等測試條件。

減少氦氣以外的氣體的影響，
無需加熱器或低溫泵，啟動時間和維護
與常規氦檢漏儀相同。

市售的標準漏孔可用于校準氦氣累積。

圖2：原理圖

圖 3 顯示了與所需氦氣靈敏度（縱軸）相對應的累積時間（橫軸）。

測量超細泄漏時的注意事項

關于封裝材料：
如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會透過并粘附在玻璃上。請提前注意使用的材料。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少。

關于粗漏如果存在粗漏，工件內部的氦氣會在短時間內
逸出 ，使得細漏測量值/s（等效標準泄漏率）必須準確測量。對于大泄漏測量，請使用推薦的粗泄漏測試系統。確保 試件內容積為0.1mm3以上。