霍尼韋爾傳感器何以更勝？

•穩(wěn)定性和可靠性

•業(yè)界精度：±0.25% FSS BFSL

•端口和外殼選件簡(jiǎn)化集成工作

•壓力范圍廣：±1.6 mbar 至 ±10 bar |±160 Pa 至 ±1MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi

•封裝尺寸小

•耗電量極低

特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

霍尼韋爾專有技術(shù)

將高靈敏度與過壓和爆破壓力相結(jié)合，同時(shí)提供行業(yè)穩(wěn)定性 — 這些都是同類產(chǎn)品難以提供的性能要素。該技術(shù)讓客戶在安裝使用傳感器時(shí)具有更大的靈活性，并能減少客戶為保護(hù)傳感器而提出的設(shè)計(jì)要求，同時(shí)還不會(huì)減損傳感器感測(cè)細(xì)微壓力變化的能力。

全球多項(xiàng)保駕護(hù)航

長(zhǎng)期穩(wěn)定，

即便在長(zhǎng)期使用和經(jīng)歷極限溫度后，該系列傳感器的穩(wěn)定性仍居同類：

• 將系統(tǒng)校準(zhǔn)需求降至低。

• 提升系統(tǒng)性能。

• 在使用年限內(nèi)，通過減少維修或更換傳感器的需求來維持系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間。

總誤差帶 (TEB)

霍尼韋爾使用總誤差帶 (TEB) — 一種最為全面、清晰且有意義的測(cè)量方法，以便在溫度補(bǔ)償范圍為 -20 °C 至 85 °C [-4 °F 至 185 °F] 的情況下發(fā)揮傳感器的真實(shí)性能（參見圖 1）：

• 將逐個(gè)測(cè)試和校準(zhǔn)傳感器的工作量降至低，同時(shí)減少生產(chǎn)時(shí)間和工藝成本。

• 提高系統(tǒng)精度。

• 改進(jìn)傳感器互換性 — 不同零件之間的精度差已降至低。

TruStability® 電路板安裝壓力傳感器 TEB 元件

精度業(yè)界

精度達(dá)到非常嚴(yán)格的 ±0.25 % FSS BFSL（滿量程最佳擬合直線），從而減少了修正系統(tǒng)誤差所需的軟件，同時(shí)將設(shè)計(jì)時(shí)間減至最少：

• 無需客戶進(jìn)行額外校準(zhǔn)。

• 幫助提升系統(tǒng)效率。

• 時(shí)常簡(jiǎn)化軟件開發(fā)。

高爆破壓力

• 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性，同時(shí)減少潛在的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。

• 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。

大工作壓力范圍

允許超低壓傳感器在經(jīng)校準(zhǔn)的壓力范圍之上持續(xù)穩(wěn)定地工作。

靈活度業(yè)界

模塊化的靈活設(shè)計(jì)搭配多種封裝類型（同樣具有行業(yè)穩(wěn)定性）、壓力端口和可選配件，簡(jiǎn)化了集成設(shè)備制造商應(yīng)用的工作。

多種壓力范圍

±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi，為多種應(yīng)用提供支持。

符合 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 濕度敏感等級(jí) 1 要求

• 允許客戶在回流焊連接和/或修理期間避免熱損傷和機(jī)械損傷，評(píng)級(jí)不佳的產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)此類問題。

• 按規(guī)定條件（<30 oC/85% 相對(duì)濕度）儲(chǔ)存時(shí)，傳感器的車間壽命近乎無限，這既簡(jiǎn)化了儲(chǔ)存工作，又減少了廢物產(chǎn)生。

• 回流焊前從不需要對(duì)傳感器進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間烘烤。

• 在回流焊工藝幫助實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)后，傳感器很快便會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)并可投入使用。

可選的內(nèi)部診斷功能

• 可減少系統(tǒng)中的冗余傳感器。

• 檢測(cè)出大多數(shù)內(nèi)部故障，包括爆破的傳感器。

高效節(jié)能

耗電量極低（少于 10 mW，典型值）：

• 降低系統(tǒng)電源要求。

• 延長(zhǎng)電池壽命。

• 可根據(jù)特殊需求選用睡眠模式。

輸出方式：比率式模擬輸出；兼容 I2C或SPI14位數(shù)字輸出（傳感器最小分辨率為 12 位）

通過減少轉(zhuǎn)換需求和提供直接連接微處理器的簡(jiǎn)便接口，從而提高性能。

尺寸小

與許多電路板安裝壓力傳感器相比，10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in] 的微型封裝屬于超小尺寸。

• 在 PCB 板上占用的面積較小。

• 一般易于安裝到擁擠的 PCB 板或小型設(shè)備上。

符合 REACH 和 ROHS 規(guī)范

液體介質(zhì)選項(xiàng)

• 在冷凝潮濕的環(huán)境中具備穩(wěn)健性。

• 與多種非離子型液體兼容。

• 可用于壓力范圍在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH2O以上的環(huán)境。

潛在應(yīng)用

通用規(guī)格