托托科技：全力自研，解決打印精度硬需求，帶動超高精度3D打印技術發展

市場需求背景

在航空航天、汽車制造、醫療器械、生物芯片等制造領域，往往涉及精細化、復雜化、精密孔道設計的高精尖器械定制加工。長期以來，微型精密復雜零件的加工一直是傳統制造（微注塑成型及CNC加工）和3D打印（熔融沉積成型（FDM）等）的難點，也決定了其耗時且昂貴的特點。

普通精度的光固化3D打印技術無法滿足器件設計的公差要求，小于200μm的細節難以體現，其在打印精度、幅面上仍難以滿足高精密器件的研究與應用需求。打印精度可提升至5μm，乃至1μm的超高精度的微納光固化3D打印，可以解決傳統技術難以處理的精密復雜器件的加工、制造問題，將在微觀領域的應用為創新器件、創新醫療器械厚植沃土。

打印精度的影響因素

目前相對成熟和商業化的光固化3D打印技術包含立體光刻技術（SLA）、數字光處理（DLP技術）、液晶顯示（LCD）及連續液體界面生產（CLIP）四種常見打印方式。

SLA是激光光斑掃描成型，類似用筆涂色塊，邊移動邊固化樹脂。因此它的XY軸精度參數即指其筆頭（光斑）的最小直徑，約80-120μm。

圖片來源于CHITUBOX

而基于DLP、LCD的成型方式都是面投影成像方式，以DLP為例，常用的是DMD系統，DMD系統是由百萬個微鏡片組成，每個微鏡片可以看作是一個像素。這些像素的排列形成了DMD的分辨率。投影圖片（即待打印物體的切片數據）被轉換成二進制格式，并且與DMD的像素一一對應。對于每個像素，控制系統決定微鏡片的傾斜角度，以決定是否投影光束并在相應位置固化光固化樹脂。因此通過光機投影出來的單個像素大小即為光學系統的最小成像尺寸。

圖片來源于CHITUBOX

另外，3D打印的Z方向精度，即縱向精度（層厚），由Z軸運動系統的最小步進精度決定。層厚即每次曝光前打印平臺在 Z 方向上相比于前一次曝光時的相對位移距離，層厚越小，模型精度越高，當然所花費的打印時間也會更長。

織雀®系列3D光刻設備

針對超高精度3D打印技術發展的市場需求，托托科技自主研發織雀®系列3D光刻設備，旨在為微納加工領域帶來革命性的技術進步。該設備融合了光刻技術和精密的制造工藝，涵蓋從1μm到5μm光刻精度。針對多光刻精度需求，設計了自由切換多種精度模式（1μm/2μm/5μm）系列設備，為用戶提供了更大的靈活性和選擇空間。

除了高精度光刻能力外，織雀®系列3D光刻設備還支持多種樹脂和陶瓷材料的打印，適用于各種應用場景，尤其適合于新材料的開發和研究。其對準駁接打印功能可支持在已有樣品上進行簡便高效地打印，特別適用于微納3D打印與柔性電子器件結合領域。打印設備最小可加工料池體積僅15 ml，加工幅面可達100 mm x 100 mm，使其具備了出色的小型化設計和空間利用率。

這款設備的問世，標志著微納加工領域邁向了一個全新的階段。

織雀^®系列3D光刻設備產品亮點：

 光刻精度高達1μm

 多精度自由切換(1μm/2μm/5μm)

 支持多種樹脂/陶瓷材料打印(適合新材料開發)

 支持在已有樣品上進行對準駁接打印

 全畫幅聚焦掃描

 最小可加工料池體積15 ml

織雀®系列3D光刻設備

織雀®系列3D光刻打印材料

托托科技提供多種高性能3D打印材料，涵蓋通用光敏樹脂，功能性樹脂，生物基樹脂，陶瓷基樹脂。適配織雀®系列3D光刻設備，可輕松實現微流道芯片、精密醫療器械、力學超材料及精密機械微結構的精加工成型。