科普:電子元器件穿刺強(qiáng)度測(cè)試方法全解析
最近,小編收到客戶(hù)咨詢(xún),想要一臺(tái)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試電子元器件的穿刺強(qiáng)度。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā)中,電子元器件的耐久性和可靠性至關(guān)重要。穿刺強(qiáng)度測(cè)試作為評(píng)估元器件結(jié)構(gòu)完整性和機(jī)械性能的關(guān)鍵手段,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中
此測(cè)試通過(guò)在控制條件下施加一定的穿刺力,測(cè)量電子元器件材料在受力過(guò)程中的抗破裂能力,以確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠承受意外的機(jī)械沖擊和外部壓力。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何利用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行電子元器件穿刺強(qiáng)度測(cè)試,并詳細(xì)講解測(cè)試過(guò)程中使用的設(shè)備配置、測(cè)試步驟以及結(jié)果分析方法,以期為相關(guān)測(cè)試工作提供參考。
一、測(cè)試原理
電子元器件穿刺強(qiáng)度測(cè)試的原理是通過(guò)在控制條件下施加垂直力,測(cè)量元器件材料抵抗穿刺破壞的能力。
二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-27 - 電子元器件在機(jī)械沖擊下的試驗(yàn)方法。
IEC 60749-26 - 半導(dǎo)體器件的機(jī)械試驗(yàn)方法,包括穿刺強(qiáng)度測(cè)試。
ASTM D4812 - 塑料材料的穿刺強(qiáng)度測(cè)試方法。
GB/T 20000.2 - 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中涉及電子元器件可靠性測(cè)試的相關(guān)條款。
三、測(cè)試儀器
1、萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)
(示意圖:萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)可搭配不同夾具做不同力學(xué)試驗(yàn))
2、定制穿刺夾具
3、試驗(yàn)條件
樣品名稱(chēng):某電子元器件
試驗(yàn)溫度:室溫
試驗(yàn)類(lèi)型:穿刺
四、測(cè)試流程
步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備
a. 確保萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)處于良好工作狀態(tài),定期進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)。
b. 根據(jù)試驗(yàn)要求安裝定制穿刺夾具,并確認(rèn)夾具的固定穩(wěn)固。
步驟二、樣品準(zhǔn)備
a. 選取待測(cè)試的電子元器件樣品,確保樣品在室溫下保存。
b. 檢查樣品外觀,確保沒(méi)有明顯的損傷或缺陷。
步驟三、設(shè)置試驗(yàn)條件
a. 在萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)上設(shè)置試驗(yàn)參數(shù),包括試驗(yàn)溫度(室溫)和穿刺速度。
b. 根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定穿刺力的加載速率。
步驟四、進(jìn)行試驗(yàn)
a. 將樣品放置于穿刺夾具中,確保其穩(wěn)定固定。
b. 啟動(dòng)試驗(yàn)機(jī),逐漸施加穿刺力,直至樣品發(fā)生破壞或達(dá)到預(yù)定的穿刺深度。
c. 記錄穿刺力與穿刺深度的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。
步驟五、數(shù)據(jù)分析
a. 在測(cè)試結(jié)束后,分析試驗(yàn)數(shù)據(jù),計(jì)算穿刺強(qiáng)度。
b. 根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估,并形成報(bào)告。
步驟六、清理與維護(hù)
a. 試驗(yàn)結(jié)束后,清理試驗(yàn)區(qū)域和設(shè)備。
b. 對(duì)夾具和樣品進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?,確保設(shè)備的持久使用。
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