1設(shè)備與量具

1.1設(shè)備推薦：ETT-AM拉力試驗(yàn)機(jī)

拉力試驗(yàn)機(jī):實(shí)測(cè)示值應(yīng)在表盤滿刻度的15%~85%之間，讀數(shù)示值誤差應(yīng)在±1%之內(nèi)。

1.2量具

游標(biāo)卡尺:較好度為0.02mm。直尺:較好度為1mm。

2試樣

2.1取樣位置

如圖Ⅰ所示，分別在塑料薄膜包裝袋的側(cè)面、背面、頂部和底部，與熱合部位成垂直方向上任取試樣，各自作為包裝袋側(cè)面、背面、頂部和底部的熱合試樣。

2.2形狀與尺寸

試樣寬度(15士0.1)mm，展開長(zhǎng)度(100士1)mm，若展開長(zhǎng)度不足(100士1)mm時(shí)，可按圖2所示，用膠粘帶粘接與袋相同材料，使試樣展開長(zhǎng)度滿足(100±1)mm要求。

2.3 試樣數(shù)量

按2.1規(guī)定，從每個(gè)熱合部位裁取試樣10條，至少?gòu)?個(gè)塑料薄膜包裝袋上裁取。

2.4試樣數(shù)量

試樣寬度使用游標(biāo)卡尺測(cè)量，試樣長(zhǎng)度使用直尺測(cè)量。

2.5狀態(tài)調(diào)節(jié)

按GB 2918中規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境和正常偏差范圍進(jìn)行，狀態(tài)調(diào)節(jié)時(shí)間不少于4h，并在此條件下進(jìn)行試驗(yàn)。

3試驗(yàn)步驟

將經(jīng)過狀態(tài)調(diào)節(jié)后的試樣，以熱合部位為中心，打開呈180°，把試樣的兩端夾在試驗(yàn)機(jī)的兩個(gè)夾具上，試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合，并要求松緊適宜，以防止試驗(yàn)前試樣滑脫或斷裂在夾具內(nèi)。夾具間距離為50mm，試驗(yàn)速度為(300士20)mm/min，讀取試樣斷裂時(shí)的較大載荷。

若試樣斷在夾具內(nèi)，則此試樣作廢，另取試樣補(bǔ)做。

4 計(jì)算

試驗(yàn)結(jié)果以10個(gè)試樣的算術(shù)平均值作為該部位的熱合強(qiáng)度，單位以N/15mm表示，取三位有效數(shù)字。

5試驗(yàn)報(bào)告

5.1塑料薄膜包裝袋的名稱、名稱、材質(zhì)、規(guī)格。

5.2試驗(yàn)條件。

5.3試樣在塑料薄膜包裝袋中所處位置及各位置熱合強(qiáng)度的算術(shù)平均值，較大值，較小值。

5.4 當(dāng)熱合強(qiáng)度大于塑料薄膜的斷裂拉力時(shí)，應(yīng)予以說明。

6熱封試驗(yàn)儀器推薦：HST-01A/HST-01熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。