等離子體清洗去膠機(jī)器是先進(jìn)的干式清潔設(shè)備，具有綠色環(huán)保等特點(diǎn)。隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛。

在晶圓鍵合之前，等離子體清洗機(jī)器能去除晶圓表面的有機(jī)物、無機(jī)物、金屬離子和氧化物等污染物。這些污染物如果不被去除，可能會(huì)導(dǎo)致鍵合界面出現(xiàn)缺陷、空洞等問題，嚴(yán)重影響器件的性能和可靠性。通過等離子體去膠機(jī)器清洗顯著提高晶圓表面的清潔度和活性，為后續(xù)的晶圓鍵合過程提供優(yōu)質(zhì)的表面條件。

等離子清洗機(jī)能提高附著力讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；

等離子體清洗處理機(jī)器改變晶圓表面的微觀形態(tài)，使其變得更加粗糙，增加表面能，提高晶圓表面的潤濕性和粘附性。這些改變有助于增強(qiáng)晶圓之間的鍵合強(qiáng)度，減少鍵合過程中可能出現(xiàn)的空洞和缺陷，進(jìn)一步提高鍵合質(zhì)量。

等離子清洗去膠機(jī)器用于晶圓鍵合后的處理。例如，等離子體清洗機(jī)器刻蝕技術(shù)可以用于去除鍵合界面上的多余材料，使鍵合界面更加平整和光滑。這有助于減少界面上的應(yīng)力集中和缺陷形成，提高器件的可靠性和穩(wěn)定性。

等離子清洗去膠機(jī)器解決晶圓表面清洗難題的同時(shí)提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點(diǎn)膠等等工藝；

晶圓片等離子清洗去膠機(jī)器設(shè)備還能用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等離子體清洗機(jī)器對(duì)晶圓鍵合的影響主要體現(xiàn)在提高晶圓表面的清潔度和活性、改變表面微觀形態(tài)、增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度以及優(yōu)化鍵合界面等方面。這些影響共同提高了晶圓鍵合的質(zhì)量和可靠性，為制造高性能、高可靠性的半導(dǎo)體器件提供了重要保障。