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樣品信息

樣品名稱：紙涂層

樣品特點：紙張基體較軟，易變形；涂層較硬，易碎易脫落。

如下圖，裁取中間顏色較淺的部分進行制備。

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分析目的

對樣品截面進行離子束加工，以獲得平整截面便于后續進行能譜分析。

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制備流程總覽

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精研一體機(EM TXP)制備過程：

將樣品包埋成小長方體塊(圖1),用TXP 扁平夾具固定樣品磨截面(圖2),用適用不同插件的樣品夾磨平面(圖3)。所用工具從左到右依次排列為：45 µm磨片、9 µm磨片(圖4)。

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離子束切割制備過程：

EM TIC 3X離子研磨參數：

常溫制備

程序：

(3 kV/30 min,0 kV/10 min)X6

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離子束切割結果：

觀察與拍照(電鏡SE): 

離子束切割樣品

左圖為200 X，右圖為1000 X。

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離子束切割結果：

觀察與拍照(電鏡BSE): 

離子束切割樣品

左圖為1000 X，右圖為2000 X。