TJ硅片定制切割半導體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割

行業應用：半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

精度≧0.02mm厚度≦2mm

硅的原子結構決定了硅原子具有一定的導電性，但由于硅晶體中沒有明顯的自由電子，因此導電率不及金屬，且隨溫度升高而增加，因而具有半導體性質。國際上通常把商品硅分成金屬硅和半導體硅，金屬硅主要用來制作多晶硅、單晶硅、硅鋁合金及硅鋼合金的化合物。半導體硅用于制作半導體器件。總體來講，硅主要用來制作高純半導體、耐高溫材料、光導纖維通信材料、有機硅化合物、合金等，被廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、能源、化工、紡織、食品、輕工、醫療、農業等行業。

硅片激光切割的特點：速度快，工件精細美觀，切邊光滑，可進行曲線及直線圖形切割。

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梁工