推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。雖然近兩年來，該設備深受市場的青睞，但是很多朋友對其設備原理不甚了解，今天我們給大家科普一下關于推拉力檢測儀的那些原理知識。

焊球類/芯片剝離力功能原理：

將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。

焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪切工具位置保持準確，即按照設備程序設置的移動速率，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準的傳感器，（傳感器選用超過焊球蕞大剪切力的1.1倍）、高功率光學器件，穩定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統進行加載工具與焊接對準、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的，同時還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關行業標準。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見。

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設備。

焊線類拉力功能原理：

常規的線焊測試的原理是：基于相關行業標準例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動至焊線下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預定義的力度（非破壞性測試）。同時參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關標準。拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見。

該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。