X-RAY檢測儀是最近幾年興起的檢測設備，一般分在線和離線兩種，主要是檢測類似引腳細間距內部焊接的品質問題，因為AOI只能檢測PCBA外部表面的焊接質量，AOI無法檢測細間距內部引腳的焊接，隨著BGA、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起。

目前使用較多的X射線檢測儀有兩種,一種是直射式X光檢測儀,一種是3D-X光分 層掃描檢測儀。前者價格低，但只能提供二維圖像信息，對于遮蔽部分難以進行分析，而后 者可以檢測出焊點的內在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點缺陷以及元器件本身相關內在缺陷。

3D-X光分層掃描檢測儀檢測技術采用了掃描束 X射線分層照相技術,能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影。它與計算機圖像處理技 術相結合，能對PCB內層上的焊點進行高分辨率的檢測，特別適應于BGA、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點的檢測。

通過焊點的三維影像可測出焊點的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤濕狀況，準確客觀地確定焊點缺陷,還能對印制電路板金屬化通孔的質量進行非破壞性 檢測。

BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，從而實現生產成本降到的目的。從本質上來講，大部分SMT焊點出現空洞的原因是再流焊接過程中，熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而產生的。

在一般情況下，BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中的熔融焊錫“聚合力”驅趕出去。但是，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑，就會形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時排出，那么在焊點凝固后就會形成空洞。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過球體20%，超過20%則被判為拒收。除了上述情況，回流焊溫度太低、錫膏攪拌時間不夠、錫膏回溫時間少、車間濕度太高、焊點合金的晶體結構不合理、PCB板的設計錯誤、焊球在制作過程中夾雜的空洞等原因，都會造成BGA焊接氣泡空洞率上升。