2021年4月21日，上海——賽默飛世爾科技（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：賽默飛）宣布推出Helios 5 EXL晶圓雙束透射電子顯微鏡，旨在滿(mǎn)足半導(dǎo)體廠商隨著規(guī)模化經(jīng)營(yíng)而不斷增加的樣品量以及相應(yīng)的分析需求。這款產(chǎn)品擁有的機(jī)器學(xué)習(xí)和*的自動(dòng)化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)和全環(huán)繞柵極半導(dǎo)體制程以及良率提高。

隨著半導(dǎo)體制程向著更小、更復(fù)雜的方向發(fā)展，半導(dǎo)體廠商需要更多可復(fù)現(xiàn)的、大批量的透射電子顯微鏡（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：TEM）分析結(jié)果。業(yè)界對(duì)原子級(jí)分辨率數(shù)據(jù)的需求不斷增長(zhǎng)，為失效分析實(shí)驗(yàn)室?guī)?lái)全新的挑戰(zhàn)。全環(huán)繞柵極技術(shù)（GAA）的進(jìn)步提升了對(duì)于界面、薄膜以及納米級(jí)以下分辨率可測(cè)量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級(jí)增加了難度。

通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和閉環(huán)反饋進(jìn)行極點(diǎn)配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進(jìn)行高難度的樣品制備時(shí)也能始終保持高品質(zhì)產(chǎn)出。與現(xiàn)有的解決方案相比，改進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)優(yōu)化了機(jī)器與人工操作的比例，旨在樣品產(chǎn)出和技術(shù)資源生產(chǎn)率。

“半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室正面臨著巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數(shù)據(jù)，以支持制程監(jiān)控并提升學(xué)習(xí)曲線，” 賽默飛半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說(shuō)道，“Helios 5 EXL可以通過(guò)可擴(kuò)展的、可復(fù)現(xiàn)的和高精度的TEM樣品制備來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。”

Helios 5 EXL在保持晶圓結(jié)構(gòu)的完整度上，可以幫助半導(dǎo)體廠商從每個(gè)晶圓中提取比現(xiàn)有解決方案更多的數(shù)據(jù)，以提高TEM分析成功率。

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