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mitsuboshi用于圖案形成的活性金屬漿料的優勢
這是一種使用活性金屬Ti粘合到陶瓷基材上的厚膜漿料。 它不僅可以粘合到氧化鋁和氮化鋁等陶瓷上，還可以粘合到氮化硅上。 通過將銅漿層壓在活性金屬漿料的頂部，可以形成具有高可靠性的厚膜導體，這是傳統厚膜漿料無法實現的。 也可以使用活性金屬漿料作為粘合層和銅板來粘合陶瓷基板。
長處
?兼容氮氣氣氛燒制，附著力高，可靠性高，不含鉛（Pb）環保物質，烘烤溫度：750~900°C，層壓銅漿可形成厚膜（50~500μm）。
當使用傳統玻璃粉作為粘合材料對厚膜漿料進行熱沖擊測試時，隨著循環次數的增加，玻璃粘合層被破壞，并且附著力逐漸降低。 另一方面，活性金屬漿料即使在3000循環后也具有非常高的附著力。
預期用途
?功率器件用陶瓷散熱電路封裝、要求高可靠性的陶瓷電路板、陶瓷封裝
預防 措施
?燒制應在氮氣氣氛中進行。
?其他操作注意事項應符合各產品的材料安全數據表（SDS）。
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