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反應離子刻蝕機是一種用于信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器，于2016年9月30日啟用。
反應離子刻蝕機在射頻電源驅動下，在上下電極間形成電壓差、產生輝光放電，反應氣體分子被電離生成等離子體；根據功率、氣體、襯底材料等不同條件，等離子體中的游離基與被刻蝕的材料發生化學反應，生成能夠由氣流（真空系統）帶走的揮發性化合物，而被光刻膠或介質掩膜所覆蓋的襯底材料，則沒有產生上述化學反應，從而實現各向異性刻蝕。
系統特點：
● 小型系統 —— 易于安置
● 優化的電極冷卻系統 —— 襯底溫度控制
● 高導通的徑向（軸對稱）抽氣結構 —— 確保能提升工藝均勻性和速率
● 增加<500毫秒的數據記錄功能—— 可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄
● 近距離耦合渦輪泵 —— 抽速高迅速達到所要求的低真空度
● 關鍵部件容易觸及 ——系統維護變得直接簡單
● X20控制系統——大幅提高了數據信息處理能力， 并且可以實現更快更可重復的匹配
● 通過前端軟件進行設備故障診斷 —— 故障診斷速度快
● 用干涉法進行激光終點監測 —— 在透明材料的反射面上測量刻蝕深度 （例如硅上的氧化物），或者用反射法來確定非透明材料（如金屬）的邊界
● 用發射光譜（OES）實現較大樣品或批量工藝的終點監測 —— 監測刻蝕副產物或反應氣體的消耗量的變化，以及用于腔室清洗的終點監測
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