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勻膠旋涂儀的運行可以按基片旋轉速度及膠質的變化。用于實驗室項目建設，作為用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，科研、教學之用高精度涂敷。原理相對比較簡單，利用電機高速旋轉時所產生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面。
一般來說，勻膠轉速快，時間長，膜厚就薄。影響勻膠旋涂儀旋涂薄膜厚度的因素可能有：
1.將膠液滴注在基底材料的表面?？梢酝ㄟ^注射器噴嘴，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液墨通常要要遠遠超過最終涂覆在表面的膠液量。
2.通過較快較短地加速，使基底材料的旋轉速度，快速達到設定的期望的理想轉速。
1.以設定恒定的速率和時長旋轉基底，通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度。
4.以設定恒定的速率和時長旋轉基底，通過膠液的揮發性來改變薄膜的厚度。
5.旋涂時間不變，通過改變旋轉基底的速度，改變薄膜的厚度。
6.旋涂速度不變，通過改變基底旋轉的時間，改變薄膜的厚度。
該設備在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產生影響。因為在基片旋轉的階段開始，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發）了。所以準確控制加速度很重要。
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