泰勒霍普森圓度儀制造流程仿真測量,全面再現(xiàn)生產(chǎn)過程,從而實(shí)現(xiàn)最真實(shí)的數(shù)據(jù)采集。
泰勒霍普森圓度儀測量能力與強(qiáng)大的分析軟件相結(jié)合,打造自動程序測量,同時(shí)實(shí)現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動測量與分析。
泰勒霍普森圓度儀校準(zhǔn)程序和校準(zhǔn)球,可校正輪廓測量中的測針弧形誤差。
泰勒霍普森圓度儀主要技術(shù)參數(shù):
最大測量重量: 75kg
最大測量高度:300mm,500mm,900mm可選。
最大測量直徑:? 400 mm [可擴(kuò)展至 485 mm]
徑向極限誤差:+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) (H為工作臺上方的高度。單位mm,1-50UPR Filter)
最高分辨率:0.5nm
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)(可選擇):最多 18,000 個(gè)
多個(gè)選項(xiàng)功能備選:活塞測量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等
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