引言：熱電偶在熱分析中已經成為標準的測溫裝置，具有裝配簡單、操作方便、功能多樣、堅固耐用和簡潔實用等優點。對于溫度超過 800℃的熱分析測試，其熱電偶材料通常為鉑-鉑/銠（10％），若按照化學組成，也可表示為 Pt-Pt10%Rh，或者稱為 S 型熱電偶。早在 100 多年以前，Le Chetalier 已經研究開發了這種熱電偶，其突出的優點表現為優異的重復性、良好的抗腐蝕性和氧化穩定性。

結 構：按照ASTM E1159標準，熱電偶的負極為鉑金，正極為鉑/銠(10.00+/-0.05%)合金（Edelmetall -Taschenbuch, Degussa AG/Frankfurt,1967）。耐馳的TG-DSC樣品支架結構見圖1。

特 性：在室溫狀態下，這種致密的鉑-鉑/銠結構具有非常好的穩定性。但在高溫時，即使常規的操作，也會使情況發生改變。相互擴散、選擇性揮發、重結晶以及環境影響都會造成熱電偶的熱力學強度發生改變或者損壞。

a) 選擇性揮發和相互擴散溫度超過 1000℃時，金屬銠會發生揮發。另外，正極（Pt/Rh）中的銠會向負極(Pt)發生擴散。這兩種作用均使得鉑金絲的純度下降，增加了鉑金絲磨損與折斷的可能性。對于 DSC/DTA 樣品支架，當溫度超過揮發溫度時，為了大程度降低形成合金的風險，在耐馳的支架中，熱電偶絲的多數部分均用高純 Al2O3 毛細管保護起來。

b) 重結晶溫度超過 1100℃時，鉑金會發生重結晶，形成紋理粗糙的結構（見圖 3）。這種晶粒的增長不僅發生在金屬自身或者合金之間，而且會導致相互接觸的不同鉑金配件發生“粘連”。例如，S 型 DSC/TG 傳感器與 Pt/Rh 坩鍋。如果不采取任何措施地使用樣品支架與坩鍋，升溫超過 1000℃，就會導致坩鍋粘在傳感器上，造成樣品支架的損壞。所以，我們必須利用特殊的熱處理方法來降低樣品支架與坩鍋粘連的可能性。

請注意您的樣品支架操作說明書。按照要求，新的 Pt/Rh 坩鍋在使用之前應先在其他爐子內加熱至測試所要求的溫度。在具體測試的開始階段，利用循序漸進的方法，每次測試完畢后將坩鍋從傳感器上取下防止粘連，直至后溫度超過 1100 ℃。

按照經驗，彌散硬化的材料（簡稱 FKS），對傳感器的表面和坩鍋不會產生明顯的變化。另外一種避免上述現象的方法是在傳感器表面和坩鍋之間墊一片藍寶石墊片，這樣可以大大降低粘連的可能性，而樣品支架的靈敏度也只有輕微的減小。

c) 環境效應實際上，影響熱電偶使用壽命的大因素是和環境的相互作用。由樣品釋放出來的具有擴散性的雜質會改變熱電偶絲的熱力學強度，甚至引起斷裂。關于鉑金與不同材料和氣氛匹配性的詳細信息，可以查詢本文所附表格。該列表同時也顯示了定期檢查和校正的重要性，這是確保熱電偶材質（Pt-Pt10%Rh）經過長時間使用仍不會超出允許公差極限范圍的方法。

下列物質將損壞氧化鋁坩堝： ? 鹵素（Cl2，F2，Br2），王水 ? Li2CO3 [CO2 釋出之前] ? SiC，[1000℃以上] ? FeCl3 ? Be 合金 [在熔點以上即開始揮發] ? HCl 與氧化性物質（如鉻酸，錳酸鹽，三價鐵鹽，熔融鹽）混合 ? 還原性氣氛 ? Pb，Zn，Sn，Ag，Au，Hg，Li, Na, K, Sb, Bi, Ni, Fe, steel, As, Si（形成合金） ? P, B ? Se [320℃以上（建議在測試完成后立即冷卻并移去樣品，以防止硒的揮發）] ? 金屬氧化物與還原性物質如 C、有機物或 H2 等混合 ? S（使坩堝表面粗糙） ? 堿金屬的氫氧化物，堿金屬的碳酸鹽、硫酸鹽以及堿金屬繞丹寧酸 [較高溫度下] ? KHSO4 [較高溫度下] ? 碳黑或單體碳 [1000℃以上] ? SiO2 [還原性條件下] ? HBr, KCN 溶液 [較高溫度下] ? 不耐高溫的氧化物 [1000℃以上]

白金坩堝對下列物質不具備抵抗力： ? KNO3 與 NaOH 混合物 [700℃無空氣存在情況下] ? KOH 與 K2S [700℃無空氣存在情況下] ? LiCl [600℃下] ? Na2O2 [500℃無空氣存在情況下] ? MgCl2，Ba(NO3)2 [700℃下] ? HBr，HI，H2O2（30%）與 HNO3 [100℃下] ? KCl（熔融過程中的分解產物具有破壞性。熔點：768℃）

 實驗室產品：耐馳 STA449F3 同步熱分析儀