OmniScan X3相控陣探傷儀|深圳華清儀器儀表有限公司提供
提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
信心滿滿,昭然可見
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級(jí)成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
*創(chuàng)新的全聚焦方式(TFM)
- 更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小的缺陷
- 可為早期的高溫氫致(HTHA)缺陷成像,
以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷 - 機(jī)載聲學(xué)影響圖(AIM)的反射率模擬器有助于
以圖像方式顯示全聚焦方式(TFM)的靈敏度,還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié) - 屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
- 大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
- 單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了工作流程
- 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn),使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
- 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
- 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手:焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
- 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
- 32:128PR型號(hào),提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
- 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
- 多8個(gè)聲束組,1024個(gè)聚焦法則
- 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
- 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量,還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
聲學(xué)技術(shù)規(guī)格
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TFM/FMC
操作環(huán)境
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