無論您是設計或測試電路板、開發新產品、研發新產品材料，還是分析氣動設計的層流模式，熱成像都起著關鍵的作用。分析溫度、散熱、潛熱及其他熱材料等特性，可以在開發過程的早期階段揭示潛在問題，從而幫助確保質量并避免下游發生故障。這項技術能夠有價值地深度分析各種應用領域，從材料分析到組件設計再到受控化學反應。

紅外熱像儀（也稱熱成像儀）是科學研究和前期與后期開發故障診斷與分析的理想工具，因為它們無需實際接觸目標也無需干擾過程即可采集熱數據。了解任何情形下的情況，往往取決于能否正確了解和控制可能影響被測材料或設備的可變因素。使用非接觸式紅外熱像儀記錄和測量被測目標在熱力學性質方面的性能或變化，通常會消除可能由接觸式溫度裝置（比如 RTD 或其他接觸式溫度探頭）引起的可變因素。此外，紅外熱像儀可同時采集的數據點比物理傳感器目前能夠采集的多得多。這些同時采集的數據點組合起來，實時形成溫度記錄圖 . 對于工程師和科學家來說，他們了解熱力學和熱流的基本原理，并了解與被測材料或設計相關的知識，這個非常有用。獲取您需要的細節和準確性。從識別電路板元器件的異常發熱，到跟蹤注塑模具制造中的相變，再到分析多層復合材料或碳纖維組件的無損測試，研發的紅外線檢查和分析涵蓋廣泛的應用領域。雖然這些應用的具體情況千差萬別，但一切都能受益于紅外熱像儀的高度、出色的空間和測量分辨率、較高的熱靈敏度以及響應性能。的紅外熱像儀具備許多類型的研發應用*的特性需求，從而實現所有這些功能。高分辨率加上可選的微距鏡頭，可以提供近距離的成像需求，生成非常詳細且信息充分的圖像，實現每個像素的實時溫度顯示。單幅圖像本身便可提供豐富的數據。捕捉多幅圖像或流輻射測量數據，且堆積如山的數據成倍增加。所有負責研發任務的人都會重視可用的、準確的、可分析的數據。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數據，然后通常會導出數據并應用自己的分析和算法。這些紅外熱像儀具有*的熱靈敏度，結合的空間分辨率，實現了大多數市售產品之前無法提供的輻射分析功能。由此可以對不同的材料特性進行更*、更的分析。

六大應用類型

電子產品研發

發現局部超溫問題 • 描繪組件、導體和半導體襯底的熱特性 • 確立適當的循環時間 • 分析組件的影響 • 驗證熱建模的預測 • 評估近熱源產生的附帶損害

材料工程

相變分析 • 殘余的或反復的熱應力分析 • 無損測試，包括復合材料的分層、孔隙、吸濕性和應力破裂檢查與分析 • 表面輻射分析

化學與生物科學

•監測放熱和吸熱化學反應 • 分析生物過程  環境影響監測與分析  植物和植被的研究

產品設計與驗證

產品的散熱性能表征 • 產品材料特性的表征 • 產品熱性能的高速監測與分析

地熱、地質和地球科學

地熱構造和工藝的監測與分析 • 火山研究

空氣動力學和航空

層流的表征與分析 • 復合材料和結構的無損測試 • 應力與變形分析 • 推進系統性能分析