PCT試驗(yàn)機(jī)測(cè)試目的與應(yīng)用領(lǐng)域：PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，zui主要是將待測(cè)品置於嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試待測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板（PCB&FPC），用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

PCT對(duì)PCB的故障模式：起泡（Blister）、斷裂（Crack）、止焊漆剝離（SR de-lamination）。

半導(dǎo)體的PCT測(cè)試：PCTzui主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之介面滲入封裝體之中，常見的故障原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

PCT對(duì)IC半導(dǎo)體的可靠度評(píng)估項(xiàng)目：DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質(zhì)離子）會(huì)造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長(zhǎng)。

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