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磷化銦晶圓的研磨拋光

來源:北京華沛智同科技發展有限公司   2018年06月19日 10:24  

   磷化銦(InP)是由銦(In)和磷(P)組成的二元半導體,屬于一組通常稱為III-V半導體的材料。與硅和砷化鎵等更常見的半導體相比,磷化銦具有*的電子速度用于制造高功率和高頻率電子器件

磷化銦晶圓加工

   磷化銦具有與砷化鎵GaAs和大多數III-V半導體幾乎相同的面心立方晶體結構。磷化銦晶圓必須在器件制造之前準備好,所有III-V晶圓必須重疊以消除切片過程中發生的表面損傷。然后晶片被化學機械拋光/分層(CMP)用于終材料去除階段,從而允許獲得具有原子尺度的超平坦粗糙度的鏡像表面。

   Logitech系統通常可以生產1-3μmTTV的磷化銦晶圓。

   有關使用Logitech系統進行磷化銦晶圓處理的更多信息,歡迎隨時。

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