● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征

• 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
• 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
• 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
• 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

• 產品應用

  產業	產品	應用例
  IC封裝	導線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片	Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
  導線架	導線架	Ag/xx
  PCB  FPC	BGA,TBGA,TAB	Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…  含溴的雙層PCB
  端子工業	連接器	Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
  被動組件	芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻	Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
  螺絲工業	螺絲	Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
  電鍍線		電鍍液分析
  其它工業	探針，馬達，石英振動器，電線電纜，裝飾品	Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx