X射線鍍層測厚儀韓國先鋒● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征

• 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
• 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
• 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
• 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
• X射線鍍層測厚儀韓國先鋒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

• 主機(jī)箱
  輸入電壓	AC220±10% 50/60HZ
  溝通方法	RS-232C
  溫度控制	前置放大及機(jī)箱溫度控制
  對焦	激光自動對焦
  樣品對位	激光對位
  安全裝置	若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
  表面泄漏	少于1 SV
  多通道分析
  通道數(shù)量	1024ch
  溫度控制	自動前置放大溫度控制
  脈沖處理	微電腦高速處理器
  X射線源
  X射線管	油冷，超微細(xì)對焦（選項(xiàng)）
  高壓	0 - 50KV（程控）
  管電流	0 - 1mA(程控)
  目標(biāo)靶	W靶（可選Mo或Be）
  準(zhǔn)直器
  種類	固定型或自動型（選項(xiàng)）
  固定種類大小	可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大小（選項(xiàng)）
  自動種類大小	0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
  計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
  計(jì)算機(jī)	IBM相容
  顯示器	彩色顯示器
  打印機(jī)	噴墨彩色打印機(jī)
  校正
  應(yīng)用	單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
  修正功能	密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
  2D、3D隨機(jī)位置測量
  2D	均距表面測量
  3D	表面排列處理測量
  隨機(jī)位置	任意設(shè)定測量點(diǎn)