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    電子線路板的主要破壞原因之一是由熱膨脹引起的問題。要防止這種情況發(fā)生，電子工程師采用熱導體來發(fā)散熱量，用低膨脹性材料來配合低膨脹率的硅片和陶瓷絕緣體的使用。熱機械分析(TMA)長期以來應用于測量線路板、電子元件和組成材料的熱膨脹(CTE)。針對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)變化的點樣品軟化和應力釋放效應的發(fā)生，已經(jīng)建立起成熟可靠的標準測試方法。對于層狀復合產(chǎn)品，TMA相應的測試方法可以確定在評估升溫過程中材料的分層所需時間。

 

    TMA4000的設計大大簡化了上述測試過程，非常適用于測量低膨脹率的小器件的膨脹。本應用文章提供了這些標準方法的一些案例。