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半導體封裝行業的熱分析應用

閱讀:1556      發布時間:2020-03-26
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熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好戶外性能的環氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。通常,過程工程師將面臨以下問題:

 

a)特定化合物的工藝窗口是什么?

b)如何控制這個過程?

c)優化的固化條件是什么?

d)如何縮短循環時間?

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應用可以提供工程師正在尋找的答案。

提供商

珀金埃爾默企業管理(上海)有限公司

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