NMP廣泛應用于半導體工藝,用于清除光刻膠工藝后殘留的光刻膠有機物, 使用ICP-MS檢測NMP中的金屬或非金屬元素時,由于NMP自身的屬性會導致分析元素的離子化效率低,且NMP分解生成的氮、氧和碳會對分析物造成干擾,所以這個一直是ICP-MS分析領域的一-個難題。
本應用的目的是確認NexION 2000S對高純度NMP中所含金屬和非金屬雜質的檢測能力。
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