產品簡介
用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀
詳細介紹
測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。
測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。