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當前位置：> 供求商機> 二手奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡
奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡是一款顯微鏡，廣泛應用于工業檢測、芯片檢查、切片分析等領域。它具有良好的光學性能、精密的機械結構，以及靈活的模塊化設計，能夠滿足高精度檢測和分析需求。尤其在芯片檢測、金屬材料分析、半導體行業和切片分析中，BX51顯微鏡表現出的性能。
以下是BX51顯微鏡的特點、主要參數、使用效果、應用場景、貨號和安裝流程的詳細介紹。
高精度光學系統：BX51采用了奧林巴斯的UIS2（無限遠校正）光學系統，具有分辨率和對比度，能夠清晰捕捉微觀結構，適用于高精度檢測工作。
多種觀察模式：BX51支持多種觀察模式，包括明場、暗場、相差、偏光、微分干涉（DIC）等，適用于不同類型樣本的檢測和分析，特別適合復雜結構和表面缺陷的觀察。
模塊化設計：BX51的模塊化設計允許用戶根據不同的檢測需求配置和更換物鏡、濾光片、光源等，具備靈活性，適應各種應用場景。
熒光檢測能力：配備熒光觀察功能時，能夠進行多色熒光檢測，適合半導體材料的特性分析和生物樣本的熒光標記。
精密機械結構：顯微鏡的載物臺和聚焦系統經過精密設計，操作平滑，能夠進行微米級的精確對焦和樣本移動，確保檢測和成像的精度。
堅固耐用：BX51的結構堅固耐用，能夠在長時間高頻率使用的情況下，保持設備的穩定性，適合工業實驗室和生產線的日常操作。
光學系統：UIS2 無限遠光學系統
物鏡轉盤：6孔物鏡轉盤，支持多種物鏡切換
物鏡類型：平場消色差物鏡、超長工作距離物鏡（適合芯片和大樣本檢測）
物鏡倍率范圍：4x - 100x
目鏡：10倍寬視野目鏡（F.N. 22），可選配15倍、20倍目鏡
光源類型：100W鹵素燈或LED光源，支持多種光源模式切換
熒光光源：100W汞燈或氙燈（用于熒光觀察）
聚光鏡：阿貝聚光鏡，NA 1.25，帶可調光圈，適合不同觀察模式的光線調整
載物臺：機械移動式或電動載物臺，尺寸為160mm x 250mm，適合大尺寸樣本的精確移動
載物臺移動范圍：X軸：76mm，Y軸：50mm
聚焦系統：粗調和微調同軸控制，微調精度可達1μm
光路切換：雙通道光路切換，適合熒光和明場觀察的快速切換
數碼成像接口：支持CCD、CMOS相機，標準C接口，適用于工業檢測成像
偏光觀察：支持偏光功能，適合金屬、晶體材料的分析
DIC微分干涉：微分干涉觀察功能用于增強透明樣品的三維效果
熒光濾光片：支持多色熒光濾光片（如DAPI、FITC、TRITC）
冷卻系統：熒光光源采用強制冷卻設計，確保長時間檢測的穩定性
電源要求：AC 100-240V，50/60Hz
光強調節：光源亮度連續可調，適應不同樣本和檢測條件
顯微鏡重量：約15kg
物鏡校正：無限遠校正物鏡，減少色差和球差
暗場觀察：可選暗場聚光鏡，用于高對比度的表面缺陷檢測
鏡筒角度：可調節45°或垂直鏡筒，適合不同操作需求
光軸調整：自動光軸對齊功能，減少人為操作誤差
外形尺寸：210mm x 290mm x 520mm
物鏡接口：標準UIS2接口，兼容多種奧林巴斯物鏡
數碼成像功能：支持連接高清攝像頭進行實時觀察和圖像分析
溫度適應性：適應不同溫度環境，適合工業檢測和實驗室長時間使用
熒光濾光片架：內置6位濾光片架，方便多種熒光濾光片的快速切換
擴展性：可擴展激光共聚焦成像系統，用于更高精度的表面檢測
高精度芯片檢測：在芯片檢查中，BX51能夠提供高分辨率的圖像，特別適合用于集成電路、電路板、半導體晶片的表面檢測和缺陷分析。通過明場、暗場以及熒光成像，能夠清晰地檢測芯片表面微小的缺陷或雜質。
材料和切片分析：對于金屬材料、玻璃或塑料切片，BX51能夠提供精確的材料成分分析。使用偏光或微分干涉（DIC）觀察時，可以獲得材料內部結構和晶體邊界的詳細信息，適合材料科學和工業質檢。
工業缺陷檢測：BX51顯微鏡在工業檢測中的應用非常廣泛，尤其是在金屬、半導體、薄膜材料的檢測中。通過暗場和熒光成像模式，可以增強表面缺陷的對比度，便于發現表面微小裂紋、異物等問題。
芯片和半導體檢測：BX51顯微鏡特別適合半導體行業中用于芯片、集成電路、晶片的檢測和缺陷分析，能夠精確識別微小缺陷和材料表面問題。
材料科學研究：在金屬、玻璃、陶瓷等材料的晶體分析中，BX51可以通過偏光或DIC觀察模式，精確分析材料的微觀結構，廣泛用于材料科學領域。
切片分析：在工業切片分析中，BX51的高分辨率成像系統能夠清晰呈現切片的細節結構，適用于對塑料、薄膜等材料的研究。
工業生產質檢：BX51也常用于工業生產線中的質檢環節，通過檢測材料的表面缺陷、結構一致性，確保生產質量。
奧林巴斯BX51顯微鏡的貨號會根據配置和用途的不同有所變化，常見的型號和配置包括：
BX51：基礎款，用于明場和相差觀察，適合一般檢測需求。
BX51F：熒光觀察型號，配備熒光濾光片和熒光光源，適合多色熒光標記實驗和材料檢測。
BX51DIC：帶微分干涉（DIC）功能，適合透明樣品的立體結構分析。
BX51M：用于工業材料分析的型號，特別適合金屬和半導體檢測。
開箱檢查：確認所有配件齊全，包括顯微鏡主體、物鏡、目鏡、光源、熒光濾光片、電源線和載物臺等。
安裝主體：將顯微鏡主體放置在穩定的工作臺上，確保顯微鏡位置穩固，并留出足夠的操作空間。
安裝物鏡和目鏡：將物鏡（如10x、40x、100x油鏡）安裝到物鏡轉盤上，并將10倍或15倍目鏡插入目鏡筒。
安裝光源和濾光片：根據實驗需求，安裝鹵素燈或LED光源，并將熒光濾光片安裝到濾光片架上。
連接電源并測試光源：將顯微鏡連接到電源，打開光源并進行亮度調節，確保光線均勻，樣本清晰可見。
調試顯微鏡：通過載物臺和聚焦系統調節顯微鏡，確保樣本圖像清晰、對比度合適。測試所有觀察模式，如明場、熒光、相差等，確認設備正常運行。
安裝成像設備（可選）：如果需要進行數碼成像，將CCD或CMOS相機安裝到顯微鏡的成像接口，并進行圖像采集測試。
奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡憑借其良好的光學系統、多功能觀察模式和靈活的配置選項，成為芯片檢測、材料分析、切片研究等工業應用中的理想工具。通過明場、暗場、熒光、偏光等模式，BX51可以精確檢測樣品的微觀結構，適合高精度的工業質檢和科研分析。購買時可根據具體的檢測需求選擇合適的配置，并確保正確的安裝和調試以獲得良好的使用效果。
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