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二手奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡
參考價: 36899
訂貨量: 1
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號
  • OLYMPUS/奧林巴斯 品牌
  • 代理商 廠商性質
  • 杭州市 所在地

訪問次數:81更新時間:2024-10-13 09:45:53

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產品簡介
產地類別 進口 價格區間 5萬-10萬
應用領域 環保,生物產業,石油,制藥,綜合 新舊 二手和全新
二手奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡憑借其先進的光學系統、多功能觀察模式和靈活的配置選項,成為芯片檢測、材料分析、切片研究等工業應用中的理想工具
產品介紹





奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡是一款顯微鏡,廣泛應用于工業檢測、芯片檢查、切片分析等領域。它具有先進的光學性能、精密的機械結構,以及靈活的模塊化設計,能夠滿足高精度檢測和分析需求。尤其在芯片檢測、金屬材料分析、半導體行業和切片分析中,BX51顯微鏡表現出的性能。

以下是BX51顯微鏡的特點、主要參數、使用效果、應用場景、貨號和安裝流程的詳細介紹。

一、二手奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡特點

  1. 高精度光學系統:BX51采用了奧林巴斯的UIS2(無限遠校正)光學系統,具有分辨率和對比度,能夠清晰捕捉微觀結構,適用于高精度檢測工作。

  2. 多種觀察模式:BX51支持多種觀察模式,包括明場、暗場、相差、偏光、微分干涉(DIC)等,適用于不同類型樣本的檢測和分析,特別適合復雜結構和表面缺陷的觀察。

  3. 模塊化設計:BX51的模塊化設計允許用戶根據不同的檢測需求配置和更換物鏡、濾光片、光源等,具備靈活性,適應各種應用場景。

  4. 熒光檢測能力:配備熒光觀察功能時,能夠進行多色熒光檢測,適合半導體材料的特性分析和生物樣本的熒光標記。

  5. 精密機械結構:顯微鏡的載物臺和聚焦系統經過精密設計,操作平滑,能夠進行微米級的精確對焦和樣本移動,確保檢測和成像的精度。

  6. 堅固耐用:BX51的結構堅固耐用,能夠在長時間高頻率使用的情況下,保持設備的穩定性,適合工業實驗室和生產線的日常操作。

二、主要參數

  1. 光學系統:UIS2 無限遠光學系統

  2. 物鏡轉盤:6孔物鏡轉盤,支持多種物鏡切換

  3. 物鏡類型:平場消色差物鏡、超長工作距離物鏡(適合芯片和大樣本檢測)

  4. 物鏡倍率范圍:4x - 100x

  5. 目鏡:10倍寬視野目鏡(F.N. 22),可選配15倍、20倍目鏡

  6. 光源類型:100W鹵素燈或LED光源,支持多種光源模式切換

  7. 熒光光源:100W汞燈或氙燈(用于熒光觀察)

  8. 聚光鏡:阿貝聚光鏡,NA 1.25,帶可調光圈,適合不同觀察模式的光線調整

  9. 載物臺:機械移動式或電動載物臺,尺寸為160mm x 250mm,適合大尺寸樣本的精確移動

  10. 載物臺移動范圍:X軸:76mm,Y軸:50mm

  11. 聚焦系統:粗調和微調同軸控制,微調精度可達1μm

  12. 光路切換:雙通道光路切換,適合熒光和明場觀察的快速切換

  13. 數碼成像接口:支持CCD、CMOS相機,標準C接口,適用于工業檢測成像

  14. 偏光觀察:支持偏光功能,適合金屬、晶體材料的分析

  15. DIC微分干涉:微分干涉觀察功能用于增強透明樣品的三維效果

  16. 熒光濾光片:支持多色熒光濾光片(如DAPI、FITC、TRITC)

  17. 冷卻系統:熒光光源采用強制冷卻設計,確保長時間檢測的穩定性

  18. 電源要求:AC 100-240V,50/60Hz

  19. 光強調節:光源亮度連續可調,適應不同樣本和檢測條件

  20. 顯微鏡重量:約15kg

  21. 物鏡校正:無限遠校正物鏡,減少色差和球差

  22. 暗場觀察:可選暗場聚光鏡,用于高對比度的表面缺陷檢測

  23. 鏡筒角度:可調節45°或垂直鏡筒,適合不同操作需求

  24. 光軸調整:自動光軸對齊功能,減少人為操作誤差

  25. 外形尺寸:210mm x 290mm x 520mm

  26. 物鏡接口:標準UIS2接口,兼容多種奧林巴斯物鏡

  27. 數碼成像功能:支持連接高清攝像頭進行實時觀察和圖像分析

  28. 溫度適應性:適應不同溫度環境,適合工業檢測和實驗室長時間使用

  29. 熒光濾光片架:內置6位濾光片架,方便多種熒光濾光片的快速切換

  30. 擴展性:可擴展激光共聚焦成像系統,用于更高精度的表面檢測

三、二手奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡使用效果

  1. 高精度芯片檢測:在芯片檢查中,BX51能夠提供高分辨率的圖像,特別適合用于集成電路、電路板、半導體晶片的表面檢測和缺陷分析。通過明場、暗場以及熒光成像,能夠清晰地檢測芯片表面微小的缺陷或雜質。

  2. 材料和切片分析:對于金屬材料、玻璃或塑料切片,BX51能夠提供精確的材料成分分析。使用偏光或微分干涉(DIC)觀察時,可以獲得材料內部結構和晶體邊界的詳細信息,適合材料科學和工業質檢。

  3. 工業缺陷檢測:BX51顯微鏡在工業檢測中的應用非常廣泛,尤其是在金屬、半導體、薄膜材料的檢測中。通過暗場和熒光成像模式,可以增強表面缺陷的對比度,便于發現表面微小裂紋、異物等問題。

四、應用場景

  1. 芯片和半導體檢測:BX51顯微鏡特別適合半導體行業中用于芯片、集成電路、晶片的檢測和缺陷分析,能夠精確識別微小缺陷和材料表面問題。

  2. 材料科學研究:在金屬、玻璃、陶瓷等材料的晶體分析中,BX51可以通過偏光或DIC觀察模式,精確分析材料的微觀結構,廣泛用于材料科學領域。

  3. 切片分析:在工業切片分析中,BX51的高分辨率成像系統能夠清晰呈現切片的細節結構,適用于對塑料、薄膜等材料的研究。

  4. 工業生產質檢:BX51也常用于工業生產線中的質檢環節,通過檢測材料的表面缺陷、結構一致性,確保生產質量。

五、貨號

奧林巴斯BX51顯微鏡的貨號會根據配置和用途的不同有所變化,常見的型號和配置包括:

  • BX51:基礎款,用于明場和相差觀察,適合一般檢測需求。

  • BX51F:熒光觀察型號,配備熒光濾光片和熒光光源,適合多色熒光標記實驗和材料檢測。

  • BX51DIC:帶微分干涉(DIC)功能,適合透明樣品的立體結構分析。

  • BX51M:用于工業材料分析的型號,特別適合金屬和半導體檢測。

六、安裝流程

  1. 開箱檢查:確認所有配件齊全,包括顯微鏡主體、物鏡、目鏡、光源、熒光濾光片、電源線和載物臺等。

  2. 安裝主體:將顯微鏡主體放置在穩定的工作臺上,確保顯微鏡位置穩固,并留出足夠的操作空間。

  3. 安裝物鏡和目鏡:將物鏡(如10x、40x、100x油鏡)安裝到物鏡轉盤上,并將10倍或15倍目鏡插入目鏡筒。

  4. 安裝光源和濾光片:根據實驗需求,安裝鹵素燈或LED光源,并將熒光濾光片安裝到濾光片架上。

  5. 連接電源并測試光源:將顯微鏡連接到電源,打開光源并進行亮度調節,確保光線均勻,樣本清晰可見。

  6. 調試顯微鏡:通過載物臺和聚焦系統調節顯微鏡,確保樣本圖像清晰、對比度合適。測試所有觀察模式,如明場、熒光、相差等,確認設備正常運行。

  7. 安裝成像設備(可選):如果需要進行數碼成像,將CCD或CMOS相機安裝到顯微鏡的成像接口,并進行圖像采集測試。

七、總結

奧林巴斯BX51工業檢測顯微鏡憑借其先進的光學系統、多功能觀察模式和靈活的配置選項,成為芯片檢測、材料分析、切片研究等工業應用中的理想工具。通過明場、暗場、熒光、偏光等模式,BX51可以精確檢測樣品的微觀結構,適合高精度的工業質檢和科研分析。購買時可根據具體的檢測需求選擇合適的配置,并確保正確的安裝和調試以獲得最佳的使用效果。


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