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當前位置：深圳秋山工業(yè)設(shè)備有限公司>>外觀分析設(shè)備>>測試儀>> ABT2000/MFM系列日本CHIYODA焊接強度粘合力測試儀高精度
產(chǎn)品型號ABT2000/MFM系列
品 牌CHIYODA
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
更新時間：2024-10-11 20:45:15瀏覽次數(shù)：198次
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子,電氣,綜合 |
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日本CHIYODA焊接強度粘合力測試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 特點介紹
隨著全球?qū)ξ磥憝h(huán)境的興趣日益濃厚，半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)正在努力實現(xiàn)電子元件無鉛化。
無鉛焊點要求具有等于或高于傳統(tǒng)含鉛焊料的可靠性，并且隨著高密度封裝導(dǎo)致焊點變得越來越精細，確保焊點可靠性和耐用性變得越來越困難。
在這種情況下，為了滿足客戶的需求，開發(fā)并配備了的技術(shù)的鍵合強度測試儀MFM系列能夠測試各種電子元件、焊點、引線鍵合的強度。
作為一個聯(lián)合強度測試儀，可以滿足您的所有需求，包括測試。
日本CHIYODA焊接強度粘合力測試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 規(guī)格參數(shù)
PULL 鋼絲拉力
將其鉤在鍵合線的環(huán)上并拉動以測量斷裂強度。
剪切債券份額
用規(guī)定的夾具按壓第1鍵、第2鍵等，測定斷裂強度。
剪切模具共享
用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動接合到基材上的半導(dǎo)體芯片，施加負載，并測量斷裂時的強度。
剪切球共享
用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動焊球，施加負載，測定斷裂強度。
剪切 焊接分享
使用的夾具對焊接的 SMD 芯片元件進行壓制，并測量其斷裂強度。
剪切焊球拉力
將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，使用拉起法測量斷裂強度。
PEEL 膠帶藥丸
測量和評估FP、SOP等元件的引線與板之間的連接強度。測量沿垂直方向拉開時的強度。
PUSH 向下推
使用預(yù)定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強度。
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