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50L冷熱沖擊試驗箱芯片封裝后測試設備
TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗箱的技術參數如下：
容積與尺寸：
內容積：50L。
內型尺寸：W400×H350×D350mm。
外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。
溫度范圍：
高溫測試區：高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。
低溫測試區：溫度范圍為 - 60℃～-10℃。
溫度沖擊范圍：（+60～+150）℃（熱沖）；低溫可至（-65～-10）℃（冷沖）。
溫度性能：
溫度穩定性：±0.5℃。
溫度均勻度：±2.0℃。
升溫時間：升溫 + 20℃→+180℃≤25min（高溫室單獨運轉時性能）。
降溫時間：降溫 + 20℃→-60℃≤60min（低溫室單獨運轉時性能）。
制冷系統：
工作方式：機械壓縮二元復疊制冷方式。
制冷壓縮機：全封閉式活塞壓縮機（法國泰康）。
制冷劑：R404a/R23（臭氧耗損指數為 0）。
其他配置：
控制器：彩色觸摸屏 TFT（8226S）中英文顯示器 PLC（控制軟件）溫控模塊。
50L冷熱沖擊試驗箱芯片封裝后測試設備
50L 冷熱沖擊試驗箱在芯片封裝后測試領域中扮演著至關重要的角色。它不僅是一種測試設備，更是保障芯片質量、推動電子行業發展的關鍵工具。
通過其精確的溫度控制和模擬能力，能夠有效地篩選出封裝后存在潛在性能缺陷的芯片，避免這些芯片流入市場造成電子設備故障等問題。它有助于芯片制造商提高產品質量、減少售后維修成本，增強市場競爭力。
隨著電子技術的不斷進步，我們有理由相信，50L 冷熱沖擊試驗箱將在未來不斷優化和發展，為芯片測試乃至整個電子行業的發展做出更大的貢獻。
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