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　　倒置金相顯微鏡符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態的顯微觀察，半導體硅晶片、LCD基板、固體粉未及其它工業試樣的顯微觀察，是材料學、金屬學、礦物學、精密電子工程學，精密工程學等領域研究的理想儀器。

　　倒置金相顯微鏡為傳統型，操作時試樣觀察表面向下，并與工作臺面重合，而對試樣的高度和平行度無要求，適合于外形不規則或較大的試樣。

　　操作步驟：

　　1、開機，接連電源，打開鏡體下端的電控開關。

　　2、使用

　　(1)準備：將待觀察對象置于載物臺上。旋轉三孔轉換器，選擇較小的物鏡。觀察，并調節鉸鏈式雙目目鏡，舒適為宜。

　　(2)調節光源：推拉調節鏡體下端的亮度調節器至適宜。通過調節聚光鏡下面的 光柵來調節光源的大小。

　　(3)調節像距：轉三孔轉換器，選擇合適倍數的物鏡；更換并選擇合適的目鏡；同時調節升降，以消除或減小圖像周圍的光暈，提高了圖像的襯度。

　　(4)觀察：通過目鏡進行觀察結果；調整載物臺，選擇觀察視野。

　　3、關機：取下觀察對象，推拉光源亮度調節器至*暗。關閉鏡體下端的開關，并斷開電源。旋轉三孔轉換器，使物鏡鏡片置于載物臺下側，防止灰塵的沉降。