賽可(SEC)X-RAY檢測設備SF160F/N Series:用戶可通過需求選擇Dual CT功能(Oblique CT, Cone-beam CT)實現3次
元(3D)影像中進行正確的分析出不良的種類,位置及大小。
賽可(SEC)X-RAY檢測設備SF160F/N Series簡介:
1.X-RAY INSPECTION SYSTEM:
搭載高性能Micro-focus Open Tube (160kV)的高性能檢測設備,實現高分辨率、高倍率下分析不良缺陷。此外,用戶可通過需求選擇Dual CT功能(Oblique CT, Cone-beam CT)實現3次元(3D)影像中進行正確的分析出不良的種類,位置及大小。
2.X-ray Simple & Easy 3D CT:
1).半導體,電子產品,封裝等產品精密分析用非破壞性檢測設備(大型PCB可進行非破壞性CT分析)
2).可搭載Option自動檢測S/W,通過手動裝料后的自動檢測,可實現產品全檢
3).最大可實現550 x 650mm尺寸的產品不良檢測
4).通過Dual CT (Oblique CT, Cone-beam CT)方式的3D檢測,提供高分辨率,高精度的分析檢測環境
5).可搭載長壽命Filament,利于用戶使用便利性(可適用于量產檢測)
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