一、集成電路用超純水設備概述

集成電路電路板生產過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環節對純水的要求也是大同小異。我們在集成電路生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。最關鍵的指標是：電導率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分集成電路線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統。

集成電路用 超純水設備系統采用當今先進的全自動雙級反滲透+EDI+拋光混床超純水處理技術，前置預處理配套使用加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質，然后運用EDI及拋光混床系統，進一步提升水質，使出水達到用水工藝要求；系統采用全自運控制，該設備具有產水水質穩定、操作簡便、運行費用低、維護方便等優點，廣泛應用于集成電路等工業水處理等相關行業。

二、集成電路用超純水設備工藝流程

集成電路超純水設備系統采用預處理、反滲透技術、超純化處理以及后級處理四大步驟，多級過濾、高性能離子交換單元、超濾過濾器、紫外燈、除TOC裝置等多種處理方法，電阻率方可達18.25MΩ*cm。

1、采用離子交換方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點

2、采用兩級反滲透方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→第一級反滲透 →PH調節→中間水箱→第二級反滲透（反滲透膜表面帶正電荷）→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

3、采用EDI方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透機→中間水箱→中間水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點

標準參考

顯像管、液晶顯示器用純水水質（經驗數據）

集成電路用純水水質

國家電子級純水標準

國家電子級純水標準

中國國家電子級超純水規格 GB/T 11446.1-1997