芯片封裝焊接強(qiáng)度測試儀 參考價：面議
芯片封裝焊接強(qiáng)度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。
HANWA ESD測試全部設(shè)備簡介 參考價：面議
ESD測試設(shè)備,芯片ESD（靜電放電）測試是在半導(dǎo)體可靠性測試期間進(jìn)行的。ESD測試對于半導(dǎo)體設(shè)計的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HE...
HANWA HED-C5000R CDM測試設(shè)備 參考價：面議
CDM測試儀,CDM測試設(shè)備適用于汽車芯片可靠性測試AEC標(biāo)準(zhǔn)中~靜電CDM測試設(shè)備
HED-W5000M 晶圓ESD測試機(jī) 參考價：面議
ESD測試設(shè)備,ESD（靜電放電）測試是在半導(dǎo)體可靠性測試期間進(jìn)行的。ESD測試對于半導(dǎo)體設(shè)計的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HED-...
HED-W5100D 全自動晶圓ESD測試機(jī) 參考價：面議
ESD（靜電放電）測試是在半導(dǎo)體可靠性測試期間進(jìn)行的。ESD測試對于半導(dǎo)體設(shè)計的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HED-W5100D 全...
HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測試設(shè)備 參考價：面議
傳輸線脈沖測試儀TLP,ESD（靜電放電）測試是在半導(dǎo)體可靠性測試期間進(jìn)行的。ESD測試對于半導(dǎo)體設(shè)計的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。...
手動鍵合機(jī) 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。手動鍵合機(jī)
自動鍵合機(jī) 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。自動鍵合機(jī)
等離子清洗機(jī) 參考價：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機(jī)
切割機(jī) 參考價：面議
公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機(jī)，探針臺系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制...
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡 參考價：面議
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進(jìn)料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafe...
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700 參考價：面議
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610 參考價：面議
芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000 參考價：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...
全自動芯片挑片分選機(jī) 參考價：面議
芯片分選機(jī),全自動芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點：多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過...
全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800 參考價：面議
全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bo...
半自動挑片分選機(jī) AP-810 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，ME...
半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
半自動挑片分選機(jī) AP-601 Plus_ 參考價：面議
半自動挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯...
半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus 參考價：面議
芯片分選機(jī),半自動挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：挑片應(yīng)用：wafer to tray手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動...
激光植球機(jī) 參考價：面議
bga植球機(jī),半自動bga激光植球機(jī) TBA-600特點：視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強(qiáng)大的視覺檢查功...
半自動bga植球機(jī) 參考價：面議
半自動bga植球機(jī) TBA-600特點：視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率助焊劑...
高密度全自動BGA植球機(jī) BA-1700 Plus 參考價：面議
高密度全自動BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能柔性基板植球自動補(bǔ)償功能產(chǎn)品邊緣植球能力強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率提供設(shè)備...
全自動板級植球機(jī) 參考價：面議
全自動板級植球機(jī)MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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